印刷電路板用溴化樹脂在消費(fèi)類電子產(chǎn)品 及工業(yè)電子產(chǎn)品中隨處可見。
現(xiàn)今客戶對電子層壓板的性能要求不斷提高。對很多客戶來說，更好的電性能和耐高溫性能僅僅是首要條件。此外，在歐盟2006 年7月生效的“綠色”法規(guī)中規(guī)定必須使用無鉛焊料，陶氏化學(xué)公司正在引領(lǐng)電子層壓板行業(yè)朝著不僅是無鉛，而且是無溴的環(huán)氧樹脂方向發(fā)展。
標(biāo)準(zhǔn)的改變催生了新的解決方案
印刷電路板用溴化樹脂在消費(fèi)類電子產(chǎn)品及工業(yè)電子產(chǎn)品中隨處可見。作為全球印刷電路板用環(huán)氧樹脂（包括溴化和非溴化產(chǎn)品）的主要生產(chǎn)商，陶氏承諾為電子層壓板制造商提供更多的樹脂選擇。
陶氏目前已擁有多種無溴樹脂，每種樹脂在結(jié)構(gòu)和性能方面較以前不同。無溴樹脂提供了卓越的熱穩(wěn)定性、更好的電性能（具有更低的介電常數(shù)）可使電路板獲得更清晰的信號、更高的傳輸率以及減少信號的丟失。新型樹脂更可降低電路板的密度和重量，并且具有更好的耐熱性，可以抵御無鉛焊接產(chǎn)生的熱應(yīng)力。
陶氏環(huán)氧產(chǎn)品研發(fā)部科學(xué)家 Mike Mullins 先生說：“客戶對我們新開發(fā)的高性能無溴樹脂的反饋很好，這些無溴產(chǎn)品已經(jīng)通過了嚴(yán)格的工藝標(biāo)準(zhǔn)，并被公認(rèn)為最佳的無填料樹脂體系。”
陶氏除了給客戶提供樹脂和固化劑的完整解決方案外，還為客戶提供技術(shù)支持以幫助他們順利使用新配方。
更少的樹脂即可滿足更多的需求
新型的無溴樹脂實(shí)際上能讓我們的客戶只需選用幾種樹脂就可達(dá)到所需的效果，因?yàn)檫@些新型無溴樹脂均能為無鉛焊接應(yīng)用提供良好的電氣性能和卓越的熱穩(wěn)定性。 當(dāng)全球?qū)ιa(chǎn)溫度及操作速度的要求不斷提高時(shí)，高性能的樹脂將會變得更加關(guān)鍵。
“綠色”要求
除了上述的明顯性能優(yōu)點(diǎn)以外，無溴樹脂更可以讓電路板制造商生產(chǎn)出“綠色”產(chǎn)品。“綠色”產(chǎn)品已成為全球電子層壓板市場中一個重要因素。 Mullins 說：“在歐洲和日本，手機(jī)上是否具有‘綠色’標(biāo)志已備受重視，而這趨勢很快就會在全球通行。”
使用新型樹脂開發(fā)新的解決方案
陶氏環(huán)氧產(chǎn)品的研發(fā)組現(xiàn)在正將無溴樹脂作為開發(fā)高性能材料的基礎(chǔ)，這也說明了陶氏一直持續(xù)不斷在開發(fā)推進(jìn)客戶技術(shù)的解決方案。
