| |
| 亨斯邁推出單組分銀粉填充的環(huán)氧膠粘劑 |
|
| 2007-2-8 中國聚合物網(wǎng) |
|
| 亨斯邁先進材料日前推出了一種單組分、銀粉填充的環(huán)氧膠粘劑。新產(chǎn)品為Araldite 7047，具有高效的導電和導熱性能以及很強的粘性，是一種高純度的膠粘劑體系，專為電路無縫粘接和精密電子芯片電路板印刷設計。這種快速涂布材料在室溫下能將操作時間延長至4天，而在165℃的溫度下，一小時內可以對其進行修復。
ARALDITE 7047膠粘劑配方中不含溶劑和粘度稀釋劑，因而消除了潛在的有害氣體排放問題。 |
| （責任編輯：龍翔） |
|
| 【查看評論】【大 中 小】【打印】【關閉】 |
|
注：本網(wǎng)轉載內容均注明出處，轉載是出于傳遞更多信息之目的，并不意味著贊同其觀點
或證實其內容的真實性。 |
|
| 發(fā)表 對“
亨斯邁推出單組分銀粉填充的環(huán)氧膠粘劑 ”的評論. 標 * 號的為必填項目 |
|
|
 |
|