全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)的綜合供貨商-- Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING®DA-6534高效能導(dǎo)熱黏著劑，以解決先進(jìn)覆晶球門陣列封裝(FC-BGA)組件過熱的問題。此一獨(dú)一無二的單組分(one-part)黏著劑將業(yè)經(jīng)驗(yàn)證、具備可靠性的硅膠與銀填充物結(jié)合，無論高溫或低溫都展現(xiàn)優(yōu)異的導(dǎo)熱性和彈性，可確保今日先進(jìn)半導(dǎo)體組件長期的穩(wěn)定性。
新黏著劑在24微米厚度下熱阻僅0.09 cm2-℃/W，并已通過兩家主要芯片制造商認(rèn)證。
硅膠黏著劑是微電子產(chǎn)業(yè)許多零組件的黏合劑，但隨著半導(dǎo)體組件日益復(fù)雜且電路不斷縮小，這些組件產(chǎn)生的熱能也隨之大幅增加。為了有效排除這些熱能，廠商需要高導(dǎo)熱性和適應(yīng)性的熱接口材料，以便在將芯片黏著至封裝的同時(shí)也可把熱能從芯片傳送到整合式散熱片。
熱接口材料黏著劑須在許多物理特性之間取得精確平衡，以避免封裝后芯片因?yàn)樾酒旧�、封裝和散熱片之間不同熱膨脹系數(shù)所造成的應(yīng)力而損壞。Dow Corning的新型黏著劑采用創(chuàng)新的硅膠和銀基礎(chǔ)配方，效能遠(yuǎn)超過市場上現(xiàn)有的傳統(tǒng)熱接口材料。其它熱接口材料可能需要超過七成的導(dǎo)熱填充劑或使用陶瓷填充劑，而這兩種做法都會(huì)影響?zhàn)ぶ院湍蜔嵝浴Ｖ劣诃h(huán)氧樹脂黏著劑之類的替代產(chǎn)品則黏著性較差且模數(shù)(modulus)較高，因此很容易破裂或產(chǎn)生空洞而影響封裝芯片的效能。
DA-6534是一種觸變材料(thixotropic material)，不僅具備絕佳涂布能力，還能透過壓力和時(shí)間來控制膠層厚度(bondline thickness)。另外，DA-6534采用帶雙鍵的硅硐聚合物(silicone vinyl polymer)和氫交鏈劑(hydrogen cross-linker)的硅氫化反應(yīng)(hydrosilylation reaction)，使它成為一種完全中性材料，不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)品。
