由中國(guó)電子學(xué)會(huì)主辦，中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)（電子封裝）具體組織的第八屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT2007）于2007年8月14-17日在上海舉行。來自16個(gè)國(guó)家和地區(qū)的海外專家學(xué)者和國(guó)內(nèi)大學(xué)、科研院所、企業(yè)、工廠等400多名代表參加了會(huì)議，其中國(guó)外代表80余名。
國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部、中國(guó)電子學(xué)會(huì)和上海市等有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)親臨大會(huì)并講話。代表世界的兩大電子封裝權(quán)威組織IEEE-CPMT和IMAPS的主席親自出席大會(huì)做精彩演講，并一致表示支持在中國(guó)召開的電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT）。
大會(huì)特邀世界公認(rèn)的電子封裝領(lǐng)域頂級(jí)的科學(xué)家和知名專家做了高水平的精彩報(bào)告。分別為：美國(guó)佐治亞理工先進(jìn)封裝中心主任Prof. Rao Tummala的“微電子/納米電子封裝逐漸脫穎而出”， USA Charles Smithgall研究所榮譽(yù)主席、董事局教授、美國(guó)亞特蘭大佐治亞理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院教授、美國(guó)科學(xué)院院士Prof. C.P.Wong的“納米電子封裝中的納米技術(shù)與納米復(fù)合物”，美國(guó)馬里蘭大學(xué)封裝可靠性中心主任、首席教授Prof. Michel Pecht 的“電子產(chǎn)品的可靠性預(yù)測(cè)”，IEEE-CPMT主席、日月光高級(jí)技術(shù)顧問Prof. William Chen的“系統(tǒng)級(jí)封裝－技術(shù)創(chuàng)新的催化劑”，IMAPS主席Dr. Mike Ehlert的“全球封裝企業(yè)技術(shù)問題的解決方案”，德國(guó)弗朗霍夫研究所所長(zhǎng)Prof. Herbert Reichl的“集成技術(shù)異源系統(tǒng)的可靠性問題”，國(guó)際半導(dǎo)體路線圖(ITRS)封裝組主席Dr. Bill Bottoms的“2007年世界半導(dǎo)體路線圖”，NXP半導(dǎo)體后道研發(fā)高級(jí)主管Prof.Eef Bagerman 的“系統(tǒng)級(jí)封裝—?jiǎng)?chuàng)新的關(guān)鍵保證”，恩智浦半導(dǎo)體戰(zhàn)略發(fā)展部資深總監(jiān)、荷蘭Delft大學(xué)教授、歐共體微納米電子技術(shù)平臺(tái)“超越摩爾”技術(shù)委員會(huì)主席Prof. G.Q (Kouchi) Zhang的“‘超越摩爾’—改變了世界微/納電子的前景、發(fā)展方向和解決方案”，美國(guó)卡羅拉多大學(xué)微/納米機(jī)電傳感器等納米科學(xué)與技術(shù)DARPA中心主任Ricky Lee的“關(guān)于硅介質(zhì)內(nèi)銅元素?cái)U(kuò)散的不同幾何參數(shù)效果的試驗(yàn)研究”，日本大阪大學(xué)科學(xué)與產(chǎn)業(yè)研究所工程學(xué)教授、納米科學(xué)和納米技術(shù)中心主管Prof. K. Suganuma的“綠色封裝的現(xiàn)狀及其未來發(fā)展”。
大會(huì)收到論文201篇，其中大會(huì)報(bào)告21篇，分會(huì)場(chǎng)報(bào)告100篇，張貼論文(Poster)25篇。會(huì)議經(jīng)一定程序優(yōu)選出20篇文章，頒發(fā)了由荷蘭恩智浦半導(dǎo)體（NXP）贊助的大會(huì)優(yōu)秀論文榮譽(yù)證書。
