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    索尼化工與信息產(chǎn)品公司(Sony Chemical & Information Device)在“FPD International 2008”展會上參考展出了新開發(fā)的“感光性低排斥聚酰亞胺樹脂”。這種樹脂設(shè)想用作覆蓋柔性底板布線的材料。具體做法是在聚酰亞胺制的薄底板上形成銅布線之后，在上面涂覆這種樹脂并進(jìn)行曝光處理。通過這種處理暴露出端子部分、以及安裝有電子部件的部分的銅布線，然后使其熱硬化。

 

    雖然以前也一直采用這種感光性聚酰亞胺樹脂，但存在著成品柔性底板的排斥性較大的缺點。在組裝工序中必需深度彎曲并進(jìn)行固定時，容易產(chǎn)生錯位等，因而需要加以改進(jìn)。

 

    目前，還沒有檢測柔性底板排斥性大小的標(biāo)準(zhǔn)方法。為此，索尼化工設(shè)計出一種方法，并將其應(yīng)用于此次的樹脂開發(fā)。這種方法是，彎曲固定在板上的柔性底板，將彎曲的前端抵在電子天平上，根據(jù)天平稱量皿受到的下壓力來進(jìn)行測評。通過這種方法測出的排斥性，與用聚酰亞胺膠片挾持布線層的方式相比，約為其1/4，與采用感光性液狀保護(hù)膜的方式相比，達(dá)到了其一半以下。另外，此次的樹脂不使用鹵素類材料以及磷，確保了難燃性。雖然厚度不同的底板性能有所不同，但原則上均通過了UL標(biāo)準(zhǔn)的VTM-0等級。