聚酰亞胺感旋光性樹脂在日本問世
時間:2005-09-07
最近，日本千葉大學工學部成功地開發(fā)出低介電率的聚酰亞胺感旋光性樹脂，產品性能完全達到光感度高、耐熱性高、介電率低的感光性材料要求。
此次開發(fā)的聚酰亞胺樹脂是設計分子擁有數(shù)10奈米的空間而成，一般聚酰亞胺介電率高，但是空氣的介電率卻小到只有1而已，若可以的話，聚酰矮胺樹脂中盡可能多孔洞化就可以降低介電率。光聚合物具有做為優(yōu)異的Hologram用記錄材料的特性，很容易在玻璃板或塑料薄片上涂布數(shù)微米厚的薄膜，可望在三次元顯示器、干擾過濾網等光組件上應用，同時，能用在使用印刷技術兼具有信賴機能及安全的Hologram薄片中，而使用Hologram的次世代光記錄材料是受重視之事業(yè)。
目前，該研究組加入發(fā)泡劑進行聚酰亞胺聚合，可得到有空洞之聚合物，為介電率低之光聚合物。
