郭梅梅，牛亞明，張瑩，王貴賓，姜振華
吉林大學,化學學院,長春,130012
摘要:計算機的高速發(fā)展，對于微電子器件(例如印刷電路板的基材、多級金屬互聯(lián)結構的絕緣電介質層以及電子封裝涂料等)的耐高溫材料的需求越來越迫切，因此對具有低介電常數、良好的熱穩(wěn)定性、低吸水率、溶解性好的芳香族聚合物的研究已引起極大關注。其中低介電常數是至關重要的性能之一。對稱性的將大體積側基等引入聚合物鏈中，既可以增加自由體積又可以降低偶極距，是降低介電常數的有效方法。本文利用萘環(huán)上大的空余位置合成了一種含對稱性側基的聚芳醚酮聚合物，并對其性能進行了初步研究。
論文來源:2005全國高分子學術論文報告會
