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高耐熱高附著力共聚型聚酰亞胺的合成與表征

時(shí)間:2005-12-01
關(guān)鍵詞:高耐熱 著力 共聚 聚酰亞胺 合成 表征 來(lái)源:2005全國(guó)高分子學(xué)術(shù)論文報(bào)告會(huì)

楊志蘭,胡春紅,高俠,張愛(ài)清
中南民族大學(xué)化學(xué)與材料科學(xué)學(xué)院, 湖北 武漢 430074

摘要:芳香聚酰亞胺是一類綜合性能優(yōu)異的功能性聚合物,廣泛應(yīng)用于航空、航天、電子工業(yè)、復(fù)合材料和膜分離等高技術(shù)領(lǐng)域。同一般聚酰亞胺相比,含氟聚酰亞胺由于具有具有低吸濕性、低折光指數(shù)和低介電常數(shù)等優(yōu)良的性能特點(diǎn),并能溶于氯仿、四氫呋喃和四氯乙烷等溶劑,而得到了廣泛的研究。然而,氟的引入也帶來(lái)一些缺點(diǎn),如低機(jī)械強(qiáng)度、低附著力和高熱膨脹系數(shù)。氟化聚酰亞胺的附著力在微電子工業(yè)中是一個(gè)關(guān)鍵因素,較差的附著力會(huì)給器件的制做造成麻煩,而將氧膦基團(tuán)引入到聚酰亞胺骨架中可以明顯改善這一狀況。因此,本文采用自制的含氟和氧膦的二胺單體mDA6FPPO與二胺PDODA和等摩爾的二酐BTDA進(jìn)行共聚,制得了高耐熱高附著力的難溶性聚酰亞胺。測(cè)定了其特性粘度為0.414dL/g;在氮?dú)夥罩?﹪的熱分解溫度(Td)高達(dá)580℃,10﹪熱分解溫度(Td)達(dá)607℃;附著力實(shí)驗(yàn)表明氧膦的引入提高了聚酰亞胺的附著力。


論文來(lái)源:2005全國(guó)高分子學(xué)術(shù)論文報(bào)告會(huì)


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