塑料
杜邦展出新封裝材料 使玻璃底板實(shí)現(xiàn)薄型化
杜邦Vespel® SCP系列聚合物型材正式面市。Vespel®SCP系列聚合物具有更高的耐溫性，更好的尺寸穩(wěn)定性，更加廣泛的化學(xué)相容性和更佳的耐磨性能，增加了部件使用壽命，減少部件重量和降低部件成本。無(wú)論使用棒材還是塊狀型材，Vespel®SCP型材都能提供卓越的性能。
SCP系列包括三個(gè)組成：Vespel® SCP-5000型材是一種沒(méi)有經(jīng)過(guò)任何填充的聚合物，能提供更好的強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性；Vespel® SCP-5050和SCP-50094型材采用了全新的填充技術(shù)，降低了磨耗和增強(qiáng)了耐磨性。全球市場(chǎng)開(kāi)發(fā)部負(fù)責(zé)人Mark Forkapa指出’杜邦 Vespel® SCP系列型材的推出標(biāo)志著非金屬零件在耐高溫能力方面的一大提升，并在綜合成本和性能方面，比金屬和其它工程塑料具備更大優(yōu)勢(shì)和表現(xiàn)得更為卓越。在航空航天，半導(dǎo)體，玻璃和材料處理等眾多行業(yè)，Vespel® SCP-5000型材可以為各種要求苛刻的應(yīng)用提供更多的解決方案。
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（真真）