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    美國Evonik工業(yè)公司現(xiàn)在供應(yīng)一種品名為Vestamid HTplus的聚鄰苯二甲酰胺塑料，用作熱塑性復(fù)合材料的基體。 
                     
    聚鄰苯二甲酰胺（PPA）以其高溫性能而著稱，Evonik用鄰苯二甲酰胺PA10T制成了這種共聚酰胺，用作復(fù)合材料的基體。該產(chǎn)品粘度很低，能確保纖維浸漬良好。據(jù)Evonik介紹，此產(chǎn)品的吸水率比PA6T更低，因此具有更好的尺寸穩(wěn)定性和水解穩(wěn)定性。其玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度為125℃，工藝窗約300℃，目標用途是與玻璃纖維、碳纖維或芳綸纖維復(fù)合，用于航空和汽車市場。
                  
    該材料的商品形式是粉末（平均粒度50μm）和薄膜（供愿意用薄膜制造復(fù)合材料的廠商使用）。 
                     
    除了聚鄰苯二甲酰胺外，Evonik還供應(yīng)另外兩種制造熱塑性復(fù)合材料的塑料----聚醚醚酮Vestakeap和聚酰胺12 Vestamid L。