復合材料
PCB(環(huán)氧樹脂印刷線路板)相關(guān)產(chǎn)品，被日本地震震得價格直線上升。日本本州東海岸附近海域發(fā)生了9.0級地震，日本股市尾盤快速跳水，同時亞太股市紛紛急挫。
據(jù)分析，地震將導致世界性半導體短缺，將引發(fā)半導體價格大幅飆升，帶動PCB產(chǎn)業(yè)鏈等產(chǎn)品大幅度漲價。日本大地震或?qū)е率澜缧园雽w短缺，引發(fā)半導體市場價格大幅波動、電子產(chǎn)品漲價。
日本占世界半導體生產(chǎn)20%、微型芯片產(chǎn)值達633億美元。根據(jù)日本貿(mào)易振興委員會發(fā)布投資信息顯示，距離震中較近的巖手縣聚集著許多大型半導體制造廠家，其中包括東芝電子半導體生產(chǎn)廠、富士通半導體廠及摩托羅拉在日本的半導體工廠等。
日本大地震影響最嚴重的是巖手縣和宮城縣，這兩個地區(qū)是東芝的大本營。東芝的NAND工廠和CMOS傳感器工廠都位于此(CMOS傳感器本來就供應緊張)，而東芝又是NAND第二大廠家，因此這次地震足以帶動半導體芯片價格暴漲，特別是內(nèi)存芯片。
據(jù)日本NHK報道，日本青森縣、秋田縣和巖手縣目前仍有斷電，東芝及富士通工廠無疑已經(jīng)停產(chǎn)。半導體產(chǎn)業(yè)的停止極大程度上帶動了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的各種產(chǎn)品；如覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。
覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000～4000萬元左右，且可隨時停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權(quán)，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商。
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。
通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆(solder mask)的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silk screen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的)，以標示出各零件在板子上的位置。
目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達400億美元。同時，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨特地位，已經(jīng)成為當代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)。
這次日本的地震無疑為這個興起的產(chǎn)業(yè)停滯不前，但我們有著好的信念，相信什么都會好起來，停滯不前是為了未來更好的前進而做的努力。
注：本網(wǎng)轉(zhuǎn)載內(nèi)容均注明出處，轉(zhuǎn)載是出于傳遞更多信息之目的，并不意味著贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性。
（佳）
