2011年4月15日訊：陶氏電子材料推出VISIONPAD研磨墊。據(jù)專家介紹，作為全球半導(dǎo)體行業(yè)在化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者陶氏電子材料(Dow Electronic Materials)——NYSE：DOW，在SEMICON China上展出其2款，最新的VISIONPAD™研磨墊——VISIONPAD™600和VISIONPAD™5200。這2款新研磨墊進(jìn)一步拓展了陶氏，在為客戶提供改進(jìn)技術(shù)以實(shí)現(xiàn)在高端制程上研磨，和在現(xiàn)有制程上提高生產(chǎn)力的應(yīng)用特殊型解決方案方面的能力。VISIONPAD™6000和 VISIONPAD™5200磨片滿足多數(shù)客戶的需求，目前已投入生產(chǎn)。陶氏電子材料全球部門總經(jīng)理Sam Shoemaker表示：“陶氏的VISIONPAD™系列磨片為業(yè)界，提供了專門用于當(dāng)前和新一代產(chǎn)品生產(chǎn)的無(wú)與倫比的平臺(tái)。我們創(chuàng)新的研發(fā)工作推動(dòng)了VISIONPAD™平臺(tái)的發(fā)展，從而使我們能夠?yàn)樘厥獾幕瘜W(xué)機(jī)械研磨應(yīng)用提供合適的研磨墊。這些VISIONPAD™研磨墊性能較高，能夠降低消費(fèi)成本�！盫ISIONPAD™6000研磨墊具備尖端技術(shù)，專為減低層間電介質(zhì)(ILD)和銅(Cu)制程的缺陷率(Defectivity)，以及減低碟形缺陷(Dishing)而研發(fā)。VISIONPAD™600研磨墊采用低缺陷、低硬度聚合體化學(xué)材料制成，其孔洞大小也已得到優(yōu)化，因而降低了缺陷率和碟形缺陷(Dishing)，并且其研磨速率(Remove Rate)已經(jīng)超過(guò)了IC1000™研磨墊。
在客戶測(cè)試中，與IC1000™磨片相比，VISIONPAD™6000研磨墊刮痕瑕疵減少了50～60%，同時(shí)將碟形缺陷(Dishing)降低了35％而晶圓非均勻性則與其相當(dāng)。VISIONPAD™5200磨片提供可讓鎢(W)、層間電介質(zhì)(ILD)和銅(Cu)塊材料工藝，實(shí)現(xiàn)較高研磨速率(Remove Rate)的新一代技術(shù)。VISIONPAD™520研磨墊采用了獨(dú)特的聚合體化學(xué)材料制成，研磨墊孔隙率較高，可以將鎢（W）、層間電介質(zhì)(ILD) 和銅(Cu)制程的研磨速率(Remove Rate)提高10～30%。研磨速率(Remove Rate)的提高使客戶能夠減少研磨時(shí)間和研磨液消耗，從而大幅降低耗材的化學(xué)機(jī)械研磨成本。據(jù)國(guó)家樹脂網(wǎng)(www.360gsz.com)專家介紹，同時(shí)，VISIONPAD™5200磨墊產(chǎn)品還可將鎢(W)和銅(Cu)的制程缺陷率降低10～20％，并且以陶氏標(biāo)準(zhǔn)的IC1000™研磨墊產(chǎn)品為基準(zhǔn)，還可減低鎢(W)制程中的碟形缺陷(Dishing)和腐蝕缺陷(Erosion)。Shoemaker 總結(jié)說(shuō)：“得益于我們的全球生產(chǎn)能力，我們不僅能夠開發(fā) VISIONPAD™研磨墊等高級(jí)技術(shù)，而且還能實(shí)現(xiàn)批.0量交付，這也是陶氏與全球其它半導(dǎo)體制造商的主要不同之處�！睘樘峁┳罡咂焚|(zhì)和一致性，所有 VISIONPAD™產(chǎn)品均在陶氏位于臺(tái)灣、美國(guó)和日本的量產(chǎn)工廠采用嚴(yán)格的 SPC/SQC 方法生產(chǎn)。
(本站記者)