復(fù)合材料
北美PCB訂單出貨比（BB值）維持穩(wěn)定：3月北美PCB訂單出貨比0.95，與上月持平，連續(xù)6個月位于1以下。其中PCB硬板板訂單出貨比0.94，與上月持平，軟板BB值由1.10下滑到1.04，持續(xù)3個月維持在1.0以上。行業(yè)BB值維持在1以下，顯示業(yè)界對行業(yè)尚缺乏足夠的信心，可能是考慮到美國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、日本強(qiáng)震沖擊等負(fù)面因素，對需求的回暖還心存疑慮。
美國計算機(jī)和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)回升：美國EMS出貨量指數(shù)2011年2月繼續(xù)保持2010年的穩(wěn)步增長趨勢。半導(dǎo)體出貨量在連續(xù)3個月下跌之后企穩(wěn)，PCB出貨量略有下降。計算機(jī)和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)在2月份有明顯回升，顯示下游需求在首季度末景氣浮現(xiàn)，我們預(yù)計隨著2季度的到來，行業(yè)需求將逐步走強(qiáng)。
3月臺廠營收環(huán)比大幅上升：臺灣PCB全產(chǎn)業(yè)鏈營收呈現(xiàn)環(huán)比大幅上升，除了3月份工作天數(shù)恢復(fù)正常之外，下游智能手機(jī)、平板電腦帶動軟板和HDI板的需求也是原因之一。玻纖布價格上漲，產(chǎn)能利用率提升，供需缺口仍然存在，后續(xù)漲價動力猶存。銅箔需求上揚(yáng)，BT樹脂短缺，轉(zhuǎn)單效應(yīng)體現(xiàn)。3月銅價止揚(yáng)，覆銅板價格基本持平，環(huán)保板、特種板成為CCL廠商的成長動力。下游廠商營收亮麗，硬板廠商營收接近去年9月份旺季的高位，軟板廠商營收創(chuàng)歷史新高。
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