復(fù)合材料
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，日前在東京舉行的技術(shù)前沿展會(huì)上，索尼旗下化工部門(mén)展示了導(dǎo)熱硅酯的未來(lái)替代品——一種碳纖維薄片，在導(dǎo)熱效率和壽命上均優(yōu)于前者。
實(shí)際上索尼在若干年之前就開(kāi)始研究碳纖維材料代替硅酯的可能性，只不過(guò)當(dāng)時(shí)的試作品EX50000性能不佳。此次展示的EX20000C熱阻縮小為 EX50000的1/5~1/6，厚度也減小到了0.3~2.0mm。
由于不存在硅酯因溢流而導(dǎo)致的劣化問(wèn)題，碳纖維散熱的壽命要遠(yuǎn)優(yōu)于硅酯。而在性能部分，根據(jù)索尼化工部門(mén)的實(shí)物演示，使用碳纖維散熱對(duì)比硅酯可使CPU下降3度左右。這款產(chǎn)品預(yù)計(jì)將首先用于服務(wù)器和高端投影儀上。
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