2013-10-21 來(lái)源:中國(guó)聚合物網(wǎng)
關(guān)鍵詞：Stanyl ForTii 連接器 內(nèi)存
作為全球生命科學(xué)與材料科學(xué)領(lǐng)先企業(yè)，荷蘭皇家帝斯曼集團(tuán)推出的Stanyl® ForTii™ H11聚酰胺4T材料被臺(tái)灣內(nèi)存連接器龍頭制造商嘉澤端子工業(yè)股份有限公司選用，制造全新系列DDR4插槽的外殼。Stanyl ForTii材料不僅將應(yīng)用于T/H型連接器，還包括SMT、單鎖存器、VLP、ULP 和壓配型連接器，這些產(chǎn)品能夠滿足原始設(shè)備制造商對(duì)服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)、復(fù)雜基站和語(yǔ)音網(wǎng)關(guān)等各類應(yīng)用的設(shè)計(jì)需求。這些部件可用于波峰焊接及紅外回流焊接，并有多種顏色可供選擇。
帝斯曼高性能材料Stanyl® ForTII™ 推動(dòng)LOTES DDR4內(nèi)存連接器變革
眾所周知，在電子行業(yè)內(nèi)，中央處理器和繪圖處理器（CPU’s和GPU’s）的技術(shù)發(fā)展正全面提升計(jì)算機(jī)的性能。計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器盡管不如前者備受矚目，但其開(kāi)發(fā)商也不斷追求產(chǎn)品創(chuàng)新。去年首度亮相的新型DDR4電腦內(nèi)存目前正在加快市場(chǎng)滲透的步伐。
如今，固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)（JEDEC）已經(jīng)明確了DDR4的最終標(biāo)準(zhǔn)，英特爾推出的最新Haswell服務(wù)器的中央處理器也將支持DDR4內(nèi)存。到2014年第一季度前，主要電腦整機(jī)設(shè)備制造商都將從DDR3 (目前主流內(nèi)存)過(guò)渡到DDR4內(nèi)存。多年來(lái)，加強(qiáng)服務(wù)器性能、同時(shí)降低其能耗水平始終是整機(jī)制造商的努力方向，因此DDR4內(nèi)存預(yù)計(jì)將率先用于服務(wù)器領(lǐng)域。
DDR4將顯著提升計(jì)算機(jī)的功率管理、處理速度和性能表現(xiàn)。其工作電壓從DDR3的1.5伏下降為1.2伏，功耗減少20%。此外，DDR4支持深度電源節(jié)能技術(shù)，并采用單存儲(chǔ)芯片刷新方式，而不是DDR3采用的整存儲(chǔ)芯片刷新方式，因而待機(jī)功率可降低40-50%，隨著功率的大幅下降，則能有效幫助所有使用內(nèi)存的計(jì)算機(jī)部件降溫。
同時(shí)，DDR4能實(shí)現(xiàn)前所未有的超高傳輸速度，每秒傳輸次數(shù)達(dá)32億次，數(shù)據(jù)傳輸速度是頂級(jí)DDR3存儲(chǔ)器的兩倍。
為了挑選新款DDR4內(nèi)存連接器的外殼材料，嘉澤端子曾對(duì)液晶塑料 (LCPs)和聚鄰苯二甲酰胺材料(PPAs)進(jìn)行了應(yīng)用試驗(yàn)，但最終帝斯曼的Stanyl ForTii材料脫穎而出。由于該公司希望設(shè)計(jì)長(zhǎng)條形的連接器，并采用一模多穴的注塑模具，因此要求材料具有高流動(dòng)性，而所有無(wú)鹵聚鄰苯二甲酰胺材料的流動(dòng)性都無(wú)法與Stanyl ForTii相媲美。
為了保證連接器在FR4印刷線路板（PCB）上實(shí)現(xiàn)高共面性，FR4和連接器外殼材料之間的線性熱膨脹系數(shù)(CLTE)必須高度匹配。 Stanyl ForTii不僅能滿足這些要求，還擁有高剛度和高負(fù)載變形溫度兩大特點(diǎn)。因此，回流焊接到印刷線路板后，Stanyl ForTii連接器的極低翹曲力優(yōu)于任何液晶材料或聚鄰苯二甲酰胺材料。
此外，DDR4連接器的針腳間距為0.85毫米，比DDR3短0.15毫米，對(duì)針腳的耐拉強(qiáng)度提出了嚴(yán)峻的考驗(yàn)，在這一點(diǎn)上，Stanyl ForTii 的連接器再次超越了液晶塑料以及液晶塑料/聚苯硫醚，在回流焊接電路板裝配完成后仍能保證0.3千克力的最低耐拉強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)。
嘉澤端子產(chǎn)品設(shè)計(jì)總監(jiān)Bill Lee表示：“Stanyl ForTii品質(zhì)卓越，尤其是回流焊接后變形程度小，韌性和剛度出色，針腳的耐拉強(qiáng)度高，生產(chǎn)部件時(shí)顏色種類豐富，因而能為顧客帶來(lái)更多選擇。此外，在制造其他采用表面貼裝技術(shù)（SMT）的連接器和插座、外部控制器接口(PCI)和通用串行總線(USB)時(shí)，Stanyl ForTii H11也是我們的首選材料�！�
Stanyl ForTii的推出，使顧客能在保證材料質(zhì)量的前提下重新思考他們的設(shè)計(jì)。目前，電子市場(chǎng)對(duì)Stanyl ForTii的需求日益擴(kuò)大。為此，帝斯曼在此前產(chǎn)能增加4倍以后，再次啟動(dòng)了新的產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目。Stanyl ForTiii能夠滿足嚴(yán)苛的產(chǎn)品應(yīng)用要求，它的阻燃性高，碳排放量低，并且完全不含鹵素和紅磷。
隨著Stanyl ForTii的UL 94 V-0品級(jí)降至0.2毫米，Stanyl家族的材料應(yīng)用范圍已擴(kuò)大至要求嚴(yán)苛的回流焊接應(yīng)用。目前，Stanyl ForTii是唯一能符合嚴(yán)格的回流焊接要求、同時(shí)具有高流動(dòng)性的無(wú)鹵耐高溫聚酰胺材料。
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