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陶氏(Dow)包装和特D塑料业务部门计划在2015印度新d里塑胶展上推出PacXpert 包装技术,具体地点讑֜甘地h?dng)Helipad Ground展览中心?4大厅Q?4R-B2展台?
q几q印度已发展成亚z第三大软包装市场,印度中阶的不断富裕以?qing)生zL式的改变促进了对包装和塑料解x案需求的增长?
PacXpert包装技术是陶氏最新的先进包装技术,以其Ҏ(gu)的灵zL以?qing)广泛的功能为存储带来新?gu)。该包装材料技术促q了大型塑料容器向可携带包装的{变,为区分工业、商业以?qing)住宅领域的固液体品提供了无限可能?
陶氏包装和特D塑料亚太区商业副总裁Mark Saurin表示Q“印度是陶氏包装和特D塑料业务的重要市场Q我们将不断推进已分化的全新创新来满顾客以?qing)h(hun)值链成员的需要。参?015印度新d里塑胶展能我们不断呈现定制包装功能以及(qing)先进技术,履行我们对印度塑料工业的承诺。”此外,Saurinq表CZؓ(f)了进一步服务亚z地区的֮Q陶氏于 2014q?月在上v成立了第四个包装工作室,与弗里L牏V瑞士豪?dng)根以?qing)圣保|的包装工作室联合将包装创新和应用更快地带入印度市场?