inventor/creator：劉濤 馬立強(qiáng) 趙玲 曹貴平 許志美 袁渭康/中國石油化工股份有限公司 華東理工大學(xué)
Paten number/application number：200610023429.8
application/authorized announcemen date：2006.08.16 /2006.01.18
brief introduction：
本發(fā)明公開了一種以微孔發(fā)泡聚合物為基體的原位聚合與增容共混方法，制備微粒大小受發(fā)泡孔徑大小控制的高分子共混物。本發(fā)明將選定的聚合物基體進(jìn)行改性，利用超臨界技術(shù)在聚合物上接枝活性聚合基團(tuán)，使其做相容劑或是引發(fā)反應(yīng)的活性基團(tuán)，然后對(duì)改聚合物超臨界發(fā)泡，并協(xié)助滲透另一聚合物的單體，在此基礎(chǔ)上原位聚合，制備微粒大小受發(fā)泡孔徑大小控制的高分子共混物。采用本發(fā)明的方法，聚合物在接枝活性官能團(tuán)后將大大提高其與其他材料的結(jié)合力，使得原來不能粘結(jié)或粘結(jié)力很差的材料能夠很好地粘結(jié)復(fù)合，并可以對(duì)分散相顆粒大小進(jìn)行有效控制，對(duì)于將超臨界二氧化碳滲透利用到聚合物加工過程中具有重要的意義。