作者：盧曉林
關(guān)鍵字：框架，界面，粘接
論文來源：期刊
具體來源：電子元件與材料
發(fā)表時間：2015年
電子封裝用銅框架表面采用不同溫度處理，與電子封裝用環(huán)氧材料復合制備用于拉伸測試的Tap pull 樣品。XPS 分析表明，一般銅框架表面成分包括一價的氧化亞銅和二價的氫氧化銅等。175 ℃熱處理120 min 可使表面的二價氧化銅質(zhì)量分數(shù)達到73%，氧化銅和表面約20%的氫氧化銅一起顯著提高界面的粘接性能。
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