支化高分子熔體黏彈性本構(gòu)行為的比較
作者：胡長旭,王偉
關(guān)鍵字：支化高分子熔體,本構(gòu)行為
論文來源：期刊
具體來源：高分子材料科學(xué)與工程,2013,29(10):183-186
發(fā)表時間：2013年
基于POM-POM分子理論發(fā)展的黏彈性本構(gòu)模型（XPP和DCPP）在描述高分子熔體復(fù)雜流變行為時存在本質(zhì)上的不足，于是進(jìn)一步發(fā)展了S-MDCPP本構(gòu)模型。首先給出表征XPP、DCPP和S-MDCPP三種模型流變特性的物料函數(shù)，比較了它們在穩(wěn)態(tài)簡單剪切和穩(wěn)態(tài)單軸拉伸流動中熔體復(fù)雜流變行為的預(yù)測能力。結(jié)果表明：S-MDCPP本構(gòu)模型能夠較好地反映實際支化高分子熔體的復(fù)雜流變行為。最后，討論了S-MDCPP本構(gòu)模型中各參數(shù)（主鏈末端支鏈數(shù)q、取向和拉伸松弛時間之比r以及滑移系數(shù)ξ）對熔體流變行為的影響。