inventor/creator：徐祖順; 張淑來; 李慶; 栗靜; 曾維國; 廖光福; 龐龍; 張博曉
Paten number/application number：ZL201610166185.2
application/authorized announcemen date：2018-2-28
brief introduction：
本發(fā)明屬于復合材料領域，具體涉及一種納米金 / 聚酰亞胺復合薄膜及其制備方法。該復合
薄膜由巰基乙胺穩(wěn)定的納米金粒子和酸酐基封端的聚酰亞胺通過巰基乙胺的氨基與所述聚酰亞胺的酸酐基之間的酰胺化反應復合而成，巰基乙胺穩(wěn)定的納米金粒子和酸酐基封端的聚酰亞胺的重量比例為 0.065-0.327 ：100。該復合薄膜的制備方法包括巰基乙胺穩(wěn)定的納米金粒子的 NMP 溶液制備、酸酐基封端的聚酰亞胺的制備及納米金/ 聚酰亞胺復合薄膜的制備三個步驟。納米金粒子與聚酰亞胺之間通過酰亞胺鍵的作用結(jié)合在一起，化學鍵的作用力遠大于物理共混作用，有效的減少了納米金粒子的團聚，保證納米金良好的催化效率，同時也增強了作為基體材料的聚酰亞胺的機械性能、耐熱性能。