汪院士簡介
現(xiàn)為美國國家工程院院士、香港中文大學(xué)工程院院長、美國佐治亞理工學(xué)院董事教授、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院“先進(jìn)電子封裝材料”廣東省創(chuàng)新科研團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人、首席科學(xué)家。其研究領(lǐng)域包括聚合物電子材料、電子、光子及微電子器件封裝及互連材料、界面結(jié)合、納米功能材料等。曾成功開創(chuàng)多種嶄新材料，為半導(dǎo)體的封裝技術(shù)帶來革命性影響，多年來其研究成果豐碩，發(fā)表專業(yè)論文1000余篇，申請60 多項(xiàng)美國專利。出版《高分子在電子和光子學(xué)應(yīng)用》、《電子封裝設(shè)計(jì)、材料、過程和可靠性》、《電子制造：無鉛、無鹵和導(dǎo)電膠材料》、《高級電子封裝材料》、《納米導(dǎo)電膠技術(shù)》等學(xué)術(shù)專著。曾多次獲國際電子電器工程師協(xié)會、制造工程學(xué)會、貝爾實(shí)驗(yàn)室、美國佐治亞理工學(xué)院等頒發(fā)的特殊貢獻(xiàn)獎。被授予國際電子電器工程師協(xié)會（IEEE）會士（Fellow）、美國貝爾實(shí)驗(yàn)室會士 (Bell Lab Fellow)。曾擔(dān)任IEEE CPMT（封裝與制造技術(shù)協(xié)會）技術(shù)副會長、國際電子電器工程師協(xié)會的主席、《IEEE 封裝技術(shù)學(xué)報(bào)》以及《高分子科學(xué)與工程學(xué)報(bào)》編委，《智能材料百科全書》主編。汪院士在學(xué)術(shù)界和業(yè)界同時(shí)享有很高的聲譽(yù)，被譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”，他培養(yǎng)的許多學(xué)生在英特爾、IBM、霍尼韋爾、漢高等著名公司擔(dān)任要職。
http://sourcedb.siat.cas.cn/zw/zjrc/yszj/201507/t20150727_4404500.html
http://www.mse.gatech.edu/faculty/wong
鄭海榮博士
中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員、博導(dǎo)、副院長。主要學(xué)術(shù)研究方向包括超聲技術(shù)與醫(yī)學(xué)成像儀器、信號與圖像處理。目前擔(dān)任中科院深圳先進(jìn)院勞特伯生物醫(yī)學(xué)成像研究中心主任。2000年哈工大畢業(yè)、2006年獲得美國科羅拉多大學(xué)博士學(xué)位。
在國際期刊上發(fā)表學(xué)術(shù)論文140余篇，授權(quán)核心發(fā)明及美國專利60余項(xiàng)，研發(fā)的多項(xiàng)專利超聲和磁共振成像技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。擔(dān)任國家重大科學(xué)儀器專家委員會委員、基金委學(xué)科評議組成員、中國生物醫(yī)學(xué)工程學(xué)會-常務(wù)理事、IEEE Transaction on UFFC 副主編。他是國家杰青、國家973首席科學(xué)家、陳嘉庚青年科學(xué)獎、何梁何利科技創(chuàng)新獎獲得者、國家百千萬人才工程入選者。