許歡，研究方向：電子封裝環(huán)氧樹脂
郵箱：1939648948@qq.com
特長，所獲榮譽及其他：
2018-11：三等獎學(xué)金
2019-11：國家勵志獎學(xué)金 三等獎學(xué)金
2021-05：學(xué)習(xí)優(yōu)秀獎學(xué)金（叁等）
2022-05：校級優(yōu)秀畢業(yè)生
已發(fā)表的學(xué)術(shù)論文：
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