高導(dǎo)熱/低介電聚對苯撐苯并二噁唑納米復(fù)合紙的制備及內(nèi)稟機制
項目類別：重慶市教委科學(xué)技術(shù)研究項目
參與人員：唐林、郭文龍、蘇少東、張雪春、王珊珊、何雨
起止日期：2023.10.01-2026.09.30
隨著集成電路的快速發(fā)展，電子系統(tǒng)及其元器件日趨高頻化、高功率化和高密度化，對集成電路領(lǐng)域材料的導(dǎo)熱性能和介電性能提出更高的要求。在此背景下，高導(dǎo)熱、低介電復(fù)合紙已成為多個國家和國防重大工程的關(guān)鍵材料。本項目擬從氮化硼（BN）表面功能化改性和提高BN與聚對苯撐苯并二噁唑納米纖維（PNF）相互作用出發(fā)，實現(xiàn)BN/PNF復(fù)合紙的結(jié)構(gòu)/功能一體化設(shè)計。首先采用“高溫固相-重氮鹽分解法”將聯(lián)苯胺接枝在BN表面制備改性BN（m-BN）；其次，采用甲基磺酸/三氟乙酸對聚對苯撐苯并二噁唑（PBO）纖維進(jìn)行剝離得到PNF，通過“溶膠-凝膠”薄膜轉(zhuǎn)化工藝制備m-BN/PNF復(fù)合紙。探討m-BN的表面功能化程度以及與PNF的界面相互作用等因素對m-BN/PNF復(fù)合紙導(dǎo)熱性能的影響，構(gòu)建針對m-BN/PNF復(fù)合紙的導(dǎo)熱模型和經(jīng)驗方程，明晰其導(dǎo)熱機理并揭示其面間導(dǎo)熱機制。