作者：李照磊，周東山，胡文兵
關(guān)鍵字：熱分析，高分子物理性質(zhì)，結(jié)晶
論文來源：期刊
具體來源：高分子學(xué)報
發(fā)表時間：2016年
近年來，作為常規(guī)示差掃描量熱儀(DSC)技術(shù)的發(fā)展，商業(yè)化的快速掃描芯片量熱技術(shù)(fast-scan chip-calorimeter, FSC)對推動高分子結(jié)晶學(xué)研究進(jìn)展發(fā)揮了重要的作用． 本文首先介紹了閃速示差掃描量熱儀Flash DSC的研發(fā)歷程及其對高分子結(jié)晶樣品的測試技術(shù)，然后舉例介紹了其在高分子結(jié)晶和熔融行為研究中的一些應(yīng)用，包括總結(jié)晶動力學(xué)、晶體成核動力學(xué)、成核劑和填料對結(jié)晶的影響、共聚單元對結(jié)晶的影響、多重熔融峰的鑒定、折疊鏈片晶的不可逆和可逆熔化、以及極性大分子晶體的熔融等． Flash DSC極大地擴展了掃描溫度速率范圍，使得其研究的時間窗口能與實際高分子材料加工過程和計算機分子模擬的時間窗口相互匹配，所提供的綜合信息有助于我們更好地理解高分子結(jié)晶、退火和熔融行為的微觀機理．