課題組基于數(shù)十年電子封裝的研究基礎(chǔ)，與杭州士蘭明芯合作，開發(fā)成功高性能LED封裝材料。基于高性能環(huán)氧基材和特殊功能高分子搭配改性，具有高透光、高熱氧穩(wěn)定性、高濕熱穩(wěn)定性、高抗UV特性以及高耐冷熱沖擊等特性，已通過各項最嚴格的加速老化實驗和實際應(yīng)用測試，質(zhì)量全面達到國際一流產(chǎn)品標準要求。
