繼成功合作開(kāi)發(fā)玻纖聚酯粘接劑后，上海新天和公司進(jìn)一步與我們課題組加深研究合作，林總經(jīng)理一行訪問(wèn)我們課題組，深入探討目前電子封裝材料存在的問(wèn)題及開(kāi)發(fā)前景，并就展開(kāi)新的科研合作初步達(dá)成協(xié)議。