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芯片級(jí)低應(yīng)力封裝材料的研究開發(fā)--Dow Chem
Category of Research Project：國際合作
list of participants ：余英豐等
beginning and ending dates ：2014起
本項(xiàng)目將研發(fā)滿足芯片封裝要求的超低應(yīng)力材料。