Category of Research Project：企業(yè)合作
list of participants ：余英豐
beginning and ending dates ：2011.5-2012
高端和特殊功能性微電子元器件的封裝仍然是微電子企業(yè)面臨的重大問(wèn)題，本課題將與國(guó)內(nèi)最主要的LED開(kāi)發(fā)商之一--杭州士蘭明芯和美卡樂(lè)光電等公司合作，重點(diǎn)解決現(xiàn)有封裝材料的表征監(jiān)控，并針對(duì)特殊需求，對(duì)配方加以改進(jìn)開(kāi)發(fā)。