微電子封裝材料及其可靠性研究進展
writer：王娟娟，余英豐*，景華，劉黎成，徐子曦
keywords：電子封裝，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱膠，可靠性分析，失效分析
source：期刊
specific source：中國膠粘劑
Issue time：2023年
隨著微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各種封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對于封裝材料的內(nèi)應(yīng)力、導(dǎo)熱性、電性能都提出了更高的要求。本文介紹了聚合物微電子封裝的主要材料，包括環(huán)氧樹脂、有機硅、聚酰亞胺。由于封裝的無鉛化發(fā)展以及高功率導(dǎo)致的散熱需求，導(dǎo)電膠和熱界面材料成了在封裝中研究的較多熱門材料。根據(jù)產(chǎn)品的使用環(huán)境，通過加速試驗（溫度循環(huán)、高加速應(yīng)力試驗、疲勞試驗等）可以評估封裝的可靠性。為探索封裝失效的原因，需要對產(chǎn)品進行失效分析。本文介紹了常用的失效分析技術(shù)，具體描述了倒裝芯片的底填膠的失效分析，并根據(jù)失效原因?qū)Φ滋畈牧咸岢隽诵阅芤蟆７庋b材料的冷熱沖擊和濕熱穩(wěn)定性是影響可靠性的重要因素，濕氣會導(dǎo)致封裝“爆米花效應(yīng)”、電化學(xué)遷移等后果從而使器件失效。為此，本文探究了濕氣對半導(dǎo)體器件的影響及擴散機理，并對影響材料吸水性能的因素（如極性、自由體積、材料微相分離等）進行了綜述。最后，還對微電子封裝材料的未來發(fā)展進行了展望。