作者:余英豐; 陳睿; 李善君
關(guān)鍵字:聚醚酰亞胺, 物理老化
論文來源:期刊
具體來源:高分子材料科學(xué)與工程 1998, 14, (6), 115-117.
發(fā)表時(shí)間:1998年
聚酰亞胺類材料的物理老化對(duì)電子材料的可靠性等具有重要影響。本文采用DSC對(duì)不同分子量的聚醚酰亞胺的等溫及動(dòng)態(tài)熱焓松馳行為進(jìn)行了研究,并以KWW方程對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了非線性擬合。結(jié)果表明,分子量對(duì)熱焓松馳的影響是由高分子端基引起自由體積的差異所致。