微電子封裝材料及其可靠性研究進(jìn)展
作者：王娟娟，余英豐*，景華，劉黎成，徐子曦
關(guān)鍵字：電子封裝，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱膠，可靠性分析，失效分析
論文來源：期刊
具體來源：中國膠粘劑
發(fā)表時(shí)間：2023年
隨著微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各種封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對于封裝材料的內(nèi)應(yīng)力、導(dǎo)熱性、電性能都提出了更高的要求。本文介紹了聚合物微電子封裝的主要材料，包括環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅、聚酰亞胺。由于封裝的無鉛化發(fā)展以及高功率導(dǎo)致的散熱需求，導(dǎo)電膠和熱界面材料成了在封裝中研究的較多熱門材料。根據(jù)產(chǎn)品的使用環(huán)境，通過加速試驗(yàn)（溫度循環(huán)、高加速應(yīng)力試驗(yàn)、疲勞試驗(yàn)等）可以評估封裝的可靠性。為探索封裝失效的原因，需要對產(chǎn)品進(jìn)行失效分析。本文介紹了常用的失效分析技術(shù)，具體描述了倒裝芯片的底填膠的失效分析，并根據(jù)失效原因?qū)Φ滋畈牧咸岢隽诵阅芤?。封裝材料的冷熱沖擊和濕熱穩(wěn)定性是影響可靠性的重要因素，濕氣會導(dǎo)致封裝“爆米花效應(yīng)”、電化學(xué)遷移等后果從而使器件失效。為此，本文探究了濕氣對半導(dǎo)體器件的影響及擴(kuò)散機(jī)理，并對影響材料吸水性能的因素（如極性、自由體積、材料微相分離等）進(jìn)行了綜述。最后，還對微電子封裝材料的未來發(fā)展進(jìn)行了展望。