發(fā)明/申請人：張明，李大軍，王文，嚴長浩，吳德峰，劉磊
專利號/申請?zhí)枺篫L200610041004.X
授權(quán)/申請日期：2008-11-19
聚酯/石墨納米導電復合材料及其制備方法,涉及一種導電復合材料 的制備方法。由聚酯和石墨組成,聚酯和石墨的質(zhì)量比為100∶2～30。 本發(fā)明具有較低的滲濾閾值(4～5％),特別是石墨含量6％時,電導可 達到10-8S/cm,具有較好的抗靜電性。由于導電填料填充量較低,本發(fā)明 基本保持了聚酯的優(yōu)異的力學性能和加工性能,有望在防靜電材料、電磁 屏蔽材料、微波吸收等領(lǐng)域獲得廣泛的應用。