inventor/creator：朱雨田、黃金瑞、姜偉、毛萃
Paten number/application number：ZL.201310088227.1
application/authorized announcemen date：2013.3.19
brief introduction：
本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電高分子復(fù)合材料及其制備方法，該導(dǎo)電高分子復(fù)合材料包括100重量份的基體與0.01～1.5重量份的導(dǎo)電納米填料，所述基體為具有雙連續(xù)結(jié)構(gòu)的不相容聚合物共混體系，所述導(dǎo)電納米填料的長(zhǎng)徑比≥100。與現(xiàn)有技術(shù)中炭黑、聚乙烯與聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制備導(dǎo)電纖維化高分子復(fù)合材料相比，首先，本發(fā)明采用的導(dǎo)電納米填料的長(zhǎng)徑比較大，添加少量即可使絕緣的聚合物導(dǎo)電，從而降低導(dǎo)電高分子復(fù)合材料的導(dǎo)電逾滲閾值；其次，雙連續(xù)結(jié)構(gòu)的基體及導(dǎo)電高分子納米填料分布在具有雙連續(xù)結(jié)構(gòu)的不相容聚合物共混體系兩相界面處，使復(fù)合材料的導(dǎo)電逾滲閾值降低；最后，本發(fā)明制備方法簡(jiǎn)單，安全環(huán)保