儀器儀表作為信息工業(yè)的源頭，是以電腦和微處理器的技術(shù)為核心技術(shù)，以計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)、通信、圖像顯示、自動(dòng)控制理論為共性關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)。這些信息技術(shù)應(yīng)用到儀器儀表中，促成儀器儀表產(chǎn)品升級(jí)為智能儀器儀表，發(fā)展成為信息工業(yè)領(lǐng)域中一大系列產(chǎn)品群體。儀器儀表產(chǎn)品正向智能化、微型化、網(wǎng)絡(luò)化和虛擬化方向迅速邁進(jìn)。
微型化
儀器儀表產(chǎn)品微型化主要?dú)w結(jié)于超大規(guī)模集成（VLSI）新器件、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、圓片規(guī)模集成（WSI）和多芯片模塊（MCM）等；采用微控技術(shù)、微加工技術(shù)、微檢測(cè)技術(shù)、微光源、微分光光學(xué)系統(tǒng)、微傳感器等，使儀器儀表產(chǎn)品體積縮小，精度提高。
微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)是在微電子器件制造工藝技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)一步融入微機(jī)械加工技術(shù)，并把兩者結(jié)合起來(lái)的微制造技術(shù)，加工尺度在微米、納米級(jí)。應(yīng)用MEMS技術(shù)的微型儀器被稱為芯片上的儀器，MEMS產(chǎn)品包括生物芯片，汽車加速計(jì)，壓力、化學(xué)、流量計(jì)，微光譜儀等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于生命科學(xué)、環(huán)境科學(xué)、航天、生物醫(yī)療、汽車工業(yè)、軍事、工業(yè)控制等領(lǐng)域。美國(guó)德州儀器、英特爾、羅斯蒙特、德國(guó)Karlsruhe研究中心、摩托羅拉公司等產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用了該技術(shù)。
智能化
儀器儀表產(chǎn)品智能化主要?dú)w結(jié)于微處理器和人工智能技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。
由于微電子技術(shù)的進(jìn)步，儀器儀表產(chǎn)品進(jìn)一步與微處理器、微控制器、DSP芯片級(jí)嵌入式系統(tǒng)以及嵌入式軟件融合，儀器儀表的數(shù)字化、智能化水平不斷得到提高。以美國(guó)德州儀器公司提出的“DSPC”概念為例，以DSP芯片為核心，配合先進(jìn)的混合信號(hào)電路、ASIC電路、元件及開(kāi)發(fā)工具等提供整個(gè)應(yīng)用系統(tǒng)的解決方案。目前DSP的生產(chǎn)工藝正在由0.35μm轉(zhuǎn)向0.25μm、0.18μm、0.13μm，2005年可達(dá)到0.075μm。到2010年，DSP芯片的集成度將會(huì)提高11倍，單個(gè)芯片上將會(huì)集成5億只晶體管。
儀器儀表中采用了大量的超大規(guī)模集成（VLSI）的新器件、表面貼裝技術(shù)（SMT）、多層線路板印刷、圓片規(guī)模集成（WSI）和多芯片模塊（MCM）等新工藝，CAD、CAM、CAPP、CAT等計(jì)算機(jī)輔助手段，使多媒體技術(shù)、人機(jī)交互、模糊控制、人工神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)等新技術(shù)在現(xiàn)代儀器儀表中得到了廣泛應(yīng)用。無(wú)論在測(cè)量速度、精確度、靈敏度、自動(dòng)化程度和性能價(jià)格比等方面，智能儀器都具有傳統(tǒng)儀器所不能比擬的優(yōu)點(diǎn)。智能化光儀器儀表產(chǎn)品不勝枚舉：由硅制成的微傳感器可按需要把信號(hào)放大、處理及控制集成到一塊硅芯片上，做成新型變送器。利用嵌入式芯片和軟件做成具有推理、學(xué)習(xí)、聯(lián)想功能的智能化儀表。光譜儀器向全自動(dòng)化方向發(fā)展（如內(nèi)裝機(jī)械手等機(jī)器人系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)無(wú)人操作）。