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高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合材料的熱物理性能  
高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合材料的熱物理性能
資料類(lèi)型： PDF文件
關(guān)鍵詞： 高導(dǎo)熱材料  復(fù)合材料  熱物理性能  電子封裝  熱控制  
資料大?。?/td> 159K
所屬學(xué)科： 性能表征
來(lái)源： 來(lái)源網(wǎng)絡(luò)
簡(jiǎn)介：
分別采用無(wú)壓浸滲、氣壓浸滲、內(nèi)氧化技術(shù)制備了高導(dǎo)熱Al/SiC、Al/C、Cu/Al2O3復(fù)合材料。研究了增強(qiáng)相和界面對(duì)這三種復(fù)合材料的熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)的影響，并對(duì)這些性能進(jìn)行了理論分析和數(shù)值模擬。當(dāng)顆粒尺寸與界面層厚度之比固定時(shí)，顆粒尺寸對(duì)Al/SiC復(fù)合材料熱導(dǎo)率影響很小，但界面熱導(dǎo)率對(duì)其影響很大；Al/SiC復(fù)合材料的CTE隨溫度的升高而增加，隨SiO2層厚度的增加而減??；碳纖維中混雜3%SiC顆粒有利于改善纖維的分布，降低Al/C復(fù)合材料的缺陷，并提高其熱導(dǎo)率；壓力加工增加了Cu/Al2O3的致密度，也提高了其熱導(dǎo)率；可用Schapery和Kerner模型計(jì)算復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)，用Hasselman-Johnson模型計(jì)算熱導(dǎo)率。
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上傳時(shí)間： 2007-07-12 13:26:34
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starxi    2010-06-08 11:18:44
hao,,,
heishangou    2009-11-24 16:42:14
內(nèi)容很有用,謝謝!
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