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| 資料類型： |
Word文件
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| 關(guān)鍵詞： |
缺陷標樣 紅外熱波成像 無損檢測 缺陷測量 |
| 資料大?。?/td>
| 8505K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2008年第十五屆全國復合材料學術(shù)會議(7.24-7.26，哈爾濱) |
| 簡介： |
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在高純石墨板上鉆不同直徑和深度的盲孔作為標樣，模擬材料表面下的孔洞缺陷。利用紅外熱成像技術(shù)對標樣材質(zhì)熱輻射值的敏感性，檢測標樣內(nèi)部的缺陷信息，測量缺陷尺寸和位置。結(jié)果表明：紅外熱成像技術(shù)可以測出缺陷的形狀、大小和深度。直徑相同的盲孔，深度越深，其熱輻射強度越低，熱輻射能量與深度成反比；深度相同的盲孔，直徑越大，熱輻射強度越高，熱輻射能量與面積成正比。缺陷直徑增加，測量誤差減??；缺陷深度增加，測量誤差增加。 |
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| 作者： |
梅輝 成來飛 鄧曉東 孫磊 張立同 徐永東 趙東林
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| 上傳時間： |
2008-12-08 17:10:57 |
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