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電參數對鎂基復合材料微弧氧化膜層的影響 |
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| 資料類型： |
Word文件
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| 關鍵詞： |
微弧氧化 鎂基復合材料 電參數 耐蝕性 |
| 資料大小： |
3236K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2008年第十五屆全國復合材料學術會議(7.24-7.26，哈爾濱) |
| 簡介： |
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本文對SiCp/AZ91鎂基復合材料進行微弧氧化處理，研究了電流、電壓、頻率、占空比等電參數對膜層的顯微結構和耐蝕性能的影響規(guī)律。試驗結果表明：微弧氧化處理過程中，當電壓、電流和占空比增大時，膜層的微孔數量減少，孔徑增大；而當頻率增大時，膜層表面微孔更均勻細小。通過微弧氧化形成陶瓷膜層后，鎂基復合材料的耐蝕性能得到顯著改善。隨著能量密度的增加，鎂基復合材料的微弧氧化膜層的耐蝕性能逐漸增加，但超過一定限度后，微弧氧化膜表面出現微裂紋，耐蝕性能又有所降低。 |
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| 作者： |
黃文現 吳昆 鄧坤坤 鄭明毅
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| 上傳時間： |
2008-12-16 17:16:01 |
| 下載次數： |
2 |
| 消耗積分： |
2
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