簡介: |
微孔聚合物具有缺口沖擊強度高、韌性高、比強度高、疲勞壽命長、熱穩(wěn)定性高、介電常數(shù)低和導(dǎo)熱系數(shù)低等優(yōu)點,廣泛應(yīng)用于飛機和汽車部件、運動器材、生物醫(yī)學(xué)制品、微電子線路絕緣層等.微孔聚合物因其泡孔尺寸小于聚合物材料的臨界裂紋尺寸,因此,可以加入足夠多的泡孔,使材料的密度降低而又不失去必要的力學(xué)性能,從而達到降低成本、提高材料性價比的目的.然而由于熱塑性聚合物在受熱或發(fā)生其它外界條件變化時,會發(fā)生分子鏈的運動,使微孔發(fā)生變形或塌陷,從而影響其使用性能.為了增強材料的使用性能,人們往往將交聯(lián)基團引入聚合物,并通過交聯(lián)的方法增強材料的使用性能。借鑒于此,本文在聚合物中引入了烯丙基,通過輻照交聯(lián)的方法,從而達到固定泡孔的目的。 |
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