冷沉積技術(shù)可制成多種新復(fù)合材料
2016-12-06 來源：中國企業(yè)報
關(guān)鍵詞：冷燒結(jié)工藝 復(fù)合材料
近日，賓夕法尼亞州立大學(xué)的研究人員開發(fā)出了一種稱為冷燒結(jié)工藝（CSP）的新技術(shù)，為不相容材料之間的連接開辟了新天地，比如可將陶瓷與塑料連接形成新的復(fù)合材料，并降低多種制造業(yè)的能源成本。
賓夕法尼亞州立大學(xué)材料科學(xué)與工程教授Clive Randall說：“這不僅是一個低溫工藝（室溫至200 ），我們可在15分鐘內(nèi)將有些致密材料壓縮至其理論密度的95％以上，F(xiàn)在我們制造陶瓷的速度甚至比你烤比薩餅的速度還要快，并且溫度更低！
最近在Advanced Functional Materials期刊上的一篇文章中，Randall及其合作者描述了使用CSP方法同時燒結(jié)陶瓷和熱塑性聚合物復(fù)合材料的過程。選擇三種類型的聚合物來彌補三種陶瓷材料——微波電介質(zhì)，電解質(zhì)和半導(dǎo)體的特性，以突出適用材料的多樣性。這些復(fù)合材料展示了介電性能設(shè)計，離子和電子導(dǎo)電性設(shè)計的新可能性。這些復(fù)合材料在120 下燒結(jié)15—60分鐘即可達(dá)到高密度。
原文鏈接：http://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adfm.201602489/full
賓夕法尼亞州立大學(xué)材料科學(xué)與工程教授Clive Randall說：“這不僅是一個低溫工藝（室溫至200 ），我們可在15分鐘內(nèi)將有些致密材料壓縮至其理論密度的95％以上，F(xiàn)在我們制造陶瓷的速度甚至比你烤比薩餅的速度還要快，并且溫度更低！
最近在Advanced Functional Materials期刊上的一篇文章中，Randall及其合作者描述了使用CSP方法同時燒結(jié)陶瓷和熱塑性聚合物復(fù)合材料的過程。選擇三種類型的聚合物來彌補三種陶瓷材料——微波電介質(zhì)，電解質(zhì)和半導(dǎo)體的特性，以突出適用材料的多樣性。這些復(fù)合材料展示了介電性能設(shè)計，離子和電子導(dǎo)電性設(shè)計的新可能性。這些復(fù)合材料在120 下燒結(jié)15—60分鐘即可達(dá)到高密度。
原文鏈接：http://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adfm.201602489/full
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