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西南大學(xué)王明教授課題組CSTE:聚合物/碳基納米填料復(fù)合材料的高填料含量制備新策略及電磁屏蔽和導(dǎo)熱性能增強(qiáng)研究
2021-03-26  來源:高分子科技
關(guān)鍵詞:電磁屏蔽 導(dǎo)熱性能

  聚合物/碳基納米填料復(fù)合材料不僅賦予高分子基體較好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,而且具有較低密度、優(yōu)秀的化學(xué)耐受性和可加工性等多種優(yōu)勢,因此在能量存儲、智能穿戴和電磁屏蔽等諸多領(lǐng)域具有極大的發(fā)展前景。聚合物/碳基納米填料復(fù)合材料性能與碳基填料含量與分散狀態(tài)具有較大的相關(guān)性,高填充往往能賦予復(fù)合材料高功能性;然而,高填充往往容易導(dǎo)致填料粒子團(tuán)聚降低復(fù)合材料的整體性能。因此,制備高填充且分散均勻的聚合物/碳基納米填料復(fù)合材料具有很大的挑戰(zhàn),特別對耐溶劑性較好的高分子基體材料,如聚甲醛等。


  最近,西南大學(xué)王明教授課題組通過在完全相容高分子(POM/PLLA)中通過熔融共混分別加入多壁碳納米管(MWCNT)和石墨烯納米片(GNP),制備了POM/PLLA/MWCNT(PMLCNT)和POM/PLLA/GNP(PMLGNP)復(fù)合材料,然后選擇性刻蝕移除PLLA分子鏈,得到了高填充量的POM/MWCNT(PMCNT)和POM/GNP(PMGNP)復(fù)合材料(圖1)。該方法不僅克服了POM難加工的缺點,并與傳統(tǒng)熔融共混相比,突破了POM碳基納米材料添加量極限。所制備的高填充復(fù)合材料實現(xiàn)了高導(dǎo)電性、高導(dǎo)熱性和高電磁屏蔽性能的同時,具有優(yōu)異的焦耳熱行為、耐溶劑性和抗熔滴性能。


圖 1 PMCNT復(fù)合材料的制備流程。


  作者通過設(shè)計POM/PLLA(3/7)的比例,分別加入不同含量的MWCNT和GNP,由于POM和PLLA的相容性極好,在選擇性移除PLLA后,碳基納米填料依然均勻分布在POM基體中,含量也隨之提高(圖2)。如加入5 wt%的GNP制備的PMLGNP5復(fù)合材料在移除PLLA之后,PMGNP復(fù)合材料的GNP含量則達(dá)到了18 wt%,與理論計算數(shù)值相同。


圖 2 不同放大倍數(shù)的SEM圖像:(a, b)PMCNT21, (c, d) PMCNT40, (e, f) PMGNP21, (g, h) PMGNP48。


  圖3a展示了移除PLLA后制備的高碳基填料含量的導(dǎo)電性,當(dāng)MWCNT含量為21 wt%時,PMCNT21復(fù)合材料的電導(dǎo)率為629 S/m,進(jìn)一步提高M(jìn)WCNT含量到40 wt%時,PMCNT40復(fù)合材料的電導(dǎo)率則顯著提高到了3484 S/m。而與MWCNT含量相同的PMGNP21復(fù)合材料的電導(dǎo)率僅為175 S/m,GNP含量達(dá)到48 wt%的PMGNP48復(fù)合材料的電導(dǎo)率則達(dá)到了2685 S/m。高填充含量也賦予高分子復(fù)合材料高的導(dǎo)熱性能,例如,PMCNT40和PMGNP48的面外熱導(dǎo)率分別達(dá)到了1.95 Wm-1K-1和4.24 Wm-1K-1,面內(nèi)熱導(dǎo)率也達(dá)到了4.17 Wm-1K-1和36.35 Wm-1K-1。


圖 3 不同MWCNT和GNP含量的電導(dǎo)率(a)和熱導(dǎo)率(b)。


圖 4 不同MWCNT和GNP含量下的電磁屏蔽性能(a, b)和不同溶液環(huán)境下處理6個月的電磁屏蔽性能變化(c)和導(dǎo)電性能變化(d)。


  優(yōu)異導(dǎo)電性能往往賦予高分子復(fù)合材料較高的電磁屏蔽效能。圖4(a,b)展示了不同MWCNT和GNP含量的PMCNT和PMGNP復(fù)合材料在X波段(8.2-12.4 GHz)的電磁屏蔽性能。厚度為150微米的PMCNT40和PMGNP48復(fù)合材料的電磁屏蔽性能分別達(dá)到了45.7dB和44.7 dB, 即使經(jīng)歷了多種有機(jī)溶劑和不同酸堿性的無機(jī)溶液等6個月浸泡處理,該復(fù)合材料的電磁屏蔽性能均不會有太大變化,保持在了40 dB以上,結(jié)果如圖4c,d所示,說明該復(fù)合材料可適用于復(fù)雜化學(xué)環(huán)境。這主要歸功于POM和碳基納米填料本身極為優(yōu)異的耐溶劑性和化學(xué)穩(wěn)定性。


圖 5 不同填料含量和不同驅(qū)動電壓的PMCNT和PMGNP復(fù)合材料的焦耳熱行為。


  根據(jù)焦耳熱公式,恒定電壓下,電導(dǎo)率越高,復(fù)合材料的焦耳熱行為越明顯。圖5a展示了不同MWCNT和GNP含量下的復(fù)合材料在1.5 V電壓下焦耳熱行為,在相同含量下,由于PMCNT21復(fù)合材料的電導(dǎo)率比PMGNP21高,所以在1.5 V的電壓下,PMCNT21的表面溫度(40 °C)比PMGNP48 (33.2 °C)高;而且填料含量越高焦耳熱行為越明顯,例如PMCNT40和PMGNP48分別可達(dá)達(dá)到了48.9 °C和35.3 °C。進(jìn)一步提高輸入電壓到3.0 V,PMCNT40和PMGNP48復(fù)合材料的表面溫度即達(dá)到了47.5 °C和101.4 °C。在輸入電壓達(dá)到6.0 V時,PMGNP48復(fù)合材料的表面溫度也可達(dá)到104.7 °C。而且該復(fù)合材料具有極好的熱穩(wěn)定性,PMCNT40和PMGNP48分別在3.0 V和4.5 V的輸入電壓下保持穩(wěn)定的表面溫度長達(dá)30 min,重復(fù)20次循環(huán)施加輸入電壓,PMCNT40復(fù)合材料依然展現(xiàn)了穩(wěn)定的焦耳熱行為。


  圖6展示了不同MWCNT和GNP含量下的復(fù)合材料在不同燃燒時間的燃燒實驗圖片。純POM在燃燒過程中燃燒十分迅速,而且產(chǎn)生了大量熔滴并且濺射到周邊,而加入21wt%的MWCNT和GNP后,PMCNT21和PMGNP21復(fù)合材料在燃燒過程中沒有任何熔滴產(chǎn)生,只有些許卷曲變形。而當(dāng)含量分別提高到了40wt%和48wt%,復(fù)合材料依然沒有熔滴和灰渣掉落,展現(xiàn)出極好的抗熔滴性能。這主要與碳基填料本身高熱穩(wěn)定性和高填充填料在基體內(nèi)部形成極為穩(wěn)定且均勻的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)有關(guān)。


圖 6 不同MWCNT和GNP含量的復(fù)合材料在不同燃燒時間的燃燒實驗圖片:(a)純POM,(b)PMGNP21,(c)PMGNP48,(d)PMCNT21,(e)PMCNT40。


  高填充量的聚合物/碳基納米填料復(fù)合材料不僅展現(xiàn)了極好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和電磁屏蔽性能,而且具有極好的耐溶劑性、焦耳熱行為和抗熔滴性能,可實現(xiàn)高分子復(fù)合材料高性能化的同時滿足更為復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境下的使用需求。相關(guān)研究成果“Robust electromagnetic interference shielding, joule heating, thermal conductivity, and anti-dripping performances of polyoxymethylene with uniform distribution and high content of carbon-based nanofillers”近期發(fā)表在 Composites Science and Technology上。第一作者為西南大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院碩士研究生李杰 (現(xiàn)為四川大學(xué)李忠明課題組博士一年級研究生),通訊作者為西南大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院王明教授。該項目受到重慶市科技局項目,高分子材料工程國家重點實驗開放課題資助。


  論文鏈接:

  Li, J.; Wang, Y.; Yue, T.-N.; Gao, Y.-N.; Shi, Y.-D.; Shen, J.-B.; Wu, H.; Wang, M.*, Robust electromagnetic interference shielding, joule heating, thermal conductivity, and anti-dripping performances of polyoxymethylene with uniform distribution and high content of carbon-based nanofillers. Composites Science and Technology 2021, 206, 108681.

  https://doi.org/10.1016/j.compscitech.2021.108681

  下載:Robust electromagnetic interference shielding, joule heating, thermal conductivity, and anti-dripping performances of polyoxymethylene with uniform distribution and high content of carbon-based nanofillers

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