隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，對印制電路板(PCB)的焊接工藝和焊接質(zhì)量要求越來越高。以往熱固化和紫外光固化抗蝕劑都是用絲網(wǎng)圖形版印刷的。但從線條的完全覆蓋性、尺寸精度等方面考慮，采用絲印圖形的方法已經(jīng)不相適應(yīng)，因而研究人員開發(fā)了干膜抗蝕劑。但是干膜抗蝕劑由于其本身固有的局限性，已經(jīng)不能完全滿足PCB的性能要求，其分辨能力在技術(shù)上雖能達到近25μm，但規(guī)模生產(chǎn)實際只能做到75～100μm。而電子技術(shù)的發(fā)展，已要求高密度PCB對分辨能力的前沿為≤75μm，而且將發(fā)展到50μm，甚至更細的線條。因此，迫切需要有新型的光致抗蝕劑，把分辨能力提高到更高的水平，尤其是多板的內(nèi)層板制造。此外，PCB價格方面的競爭，也日趨激烈，迫使PCB制造商在確保PCB質(zhì)量和性能的前提下，千方百計降低PCB的制造成本。根據(jù)干膜抗蝕劑本身的結(jié)構(gòu)特點，其成本很難降低。另外，高密度PCB要求盡量減小焊盤面積，甚至采用“無”焊盤，干膜抗蝕劑很難適應(yīng)這種要求。因此，許多PCB制造者把目光轉(zhuǎn)移到液態(tài)光致抗蝕劑[1～5]。
目前新一代液態(tài)光致抗蝕劑的杰出代表是液態(tài)感光成像型油墨(又稱濕膜抗蝕劑)和電沉積液態(tài)光致抗蝕劑(ED抗蝕劑)。采用這些新型抗蝕劑，容易得到高的分辨率。例如，用通常的非準直光源和標準顯影裝置，顯影后可得到50μm的分辨率。若采用準直光源，只要保證相應(yīng)的清潔環(huán)境及底圖條件，其分辨能力可以達到25μm。在隨后的外層或內(nèi)層的蝕刻過程中，同干膜相比，液態(tài)光致抗蝕劑可給出優(yōu)異的蝕刻效果。這種高分辨率使得細線條PCB制造者可以生產(chǎn)出缺陷密度很低的產(chǎn)品，且成品率高。
液態(tài)感光型抗蝕油墨是解決精細導(dǎo)線圖形制作而研制的一種油墨，俗稱濕膜。它克服了熱固型抗蝕油墨和干膜生產(chǎn)工藝中的一些難題，適合細導(dǎo)線和超細導(dǎo)線的生產(chǎn)。最細線寬可達在2。54mm為中心的兩焊盤之間形成三根導(dǎo)線(0。125mm)或四根導(dǎo)線(0。075mm)，也可用于高精度的工藝品、鏤空模板、移印凹版制作之用，還可用于多層板內(nèi)層精細導(dǎo)線的制作。它由感光樹脂、感光劑、填料、助劑、顏料和溶劑組成。油墨的解像度達50～100μm，和覆銅箔板的附著力良好，不存在干膜生產(chǎn)中出現(xiàn)界面性氣泡而引發(fā)邊緣滲鍍從而造成的導(dǎo)線毛刺、缺口、短路等疵病。油墨通常在安全黃色光區(qū)域范圍內(nèi)操作，貯存期約為一年。液態(tài)感光抗電鍍油墨的簡要工藝操作流程如下:
涂布→預(yù)烘→冷卻→曝光→顯像→固化→電鍍→去除油墨→蝕刻→后處理
液態(tài)感光抗蝕劑可采用絲網(wǎng)漏印，噴涂或幕簾式涂布等方式對印制板作整版涂覆，無需定位，經(jīng)預(yù)加熱，表面干燥后，應(yīng)用照相底版定位紫外曝光、顯影而獲得精確的抗蝕圖形。與傳統(tǒng)的熱固、光固及抗蝕干膜相比，首先圖形精度高，可很容易地制得40～50μm的焊點圖形;另外與基板和銅導(dǎo)線的結(jié)合良好，耐熱性高，在導(dǎo)線間隙內(nèi)充填性好，次品率低;還有，因其使用環(huán)氧樹脂作熱固成分，故耐化學品性、耐鍍金、耐濕、耐熱及電氣絕緣性均很優(yōu)良。鑒于以上優(yōu)點，國內(nèi)外在生產(chǎn)高精密電路板及多層電路板上都已使用液態(tài)感光抗蝕劑。
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