2 液態(tài)感光抗蝕油墨的發(fā)展方向
任何高新技術(shù)的確立和發(fā)展，現(xiàn)在看來都必須遵守“3E原則”。所謂“3E”就是指生態(tài)(Ecology)、能源(Energy)和經(jīng)濟(jì)(Economy)。
液態(tài)感光抗蝕油墨越來越廣泛的應(yīng)用，使它已成為精密印制電路板圖形轉(zhuǎn)移的先進(jìn)技術(shù)之一。世界上許多生產(chǎn)廠商對(duì)其產(chǎn)品性能不斷加以改進(jìn)和提高，以適應(yīng)生產(chǎn)中越來越高的質(zhì)量要求和越來越嚴(yán)格的環(huán)保限制。從目前的應(yīng)用和今后的發(fā)展趨勢(shì)來看，液態(tài)感光抗蝕油墨將會(huì)在以下幾個(gè)方面繼續(xù)得到研究和開發(fā)[12～14]:
2.1 適應(yīng)環(huán)境保護(hù)的要求50年代至60年代工業(yè)化急劇增長(zhǎng)，人類活動(dòng)所排放的污染物超出了地球的容量與自凈能力而導(dǎo)致全球性的污染，引發(fā)了危及人類生存的公害。80年代，全球環(huán)境進(jìn)一步惡化，給持續(xù)發(fā)展經(jīng)濟(jì)帶來很大的威脅，人們逐漸認(rèn)識(shí)到揮發(fā)性溶劑造成大氣層中臭氧的破壞，對(duì)環(huán)境帶來危害。在美國，加州已限制新的工藝流程不能采用揮發(fā)性有機(jī)溶劑;美國和歐洲共同體已立法規(guī)定允許溶劑揮發(fā)到大氣中的體積含量。
液態(tài)感光抗蝕油墨的基本成分為酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、感光性聚合物等有機(jī)化合物。而現(xiàn)在對(duì)大氣層中造成臭氧破壞的溶劑仍用在抗蝕油墨中，如二元醇醚及二元醇酯等有機(jī)溶劑。在市售的液態(tài)感光抗蝕油墨中均含有機(jī)溶劑或揮發(fā)性有機(jī)化合物�，F(xiàn)在研制開發(fā)的第三代水載基液體感光抗蝕膜技術(shù)已大大減少了揮發(fā)性溶劑的應(yīng)用含量。
第一代油墨為有機(jī)溶劑顯影，第二代改為溶劑載體，低濃度的碳酸鈉或碳酸鉀水溶液顯影。如使用網(wǎng)印涂覆的液態(tài)感光抗蝕油墨由溶劑載體390～400g/L減少到水載體的120～150g/L;采用幕簾涂覆的油墨則由溶劑載體的550～600g/L減少到水載體的70～120g/L，對(duì)環(huán)境和人體的危害降到較低的程度。新的水載體技術(shù)是利用乳化技術(shù)把聚合物分散成很多穩(wěn)定的小點(diǎn)狀態(tài)而懸浮在水中，這些聚合物小點(diǎn)是乳化液中的分散相，而水則是連續(xù)或靜止相。這些聚合物不溶于水中，而在水蒸發(fā)過程中，因仍有少量的溶質(zhì)及水留在聚合物中而形成一層硬而不粘的膜層。
2.2 適應(yīng)PCB薄、精、細(xì)的發(fā)展方向由于印制板正在向薄型、輕量化的方向發(fā)展，例如安裝高速電路的表面安裝印制板要求控制特性阻抗、采用更薄的材料，因而要求液態(tài)感光抗蝕油墨也適用于薄型基板。但是由于印制板內(nèi)層基材呈半透明，如果板材的厚度小于0。8mm，在進(jìn)行雙面曝光時(shí)，紫外光就會(huì)直接穿透基板而影響另一面的曝光圖形，造成雙面曝光圖形的相互干擾。因而對(duì)于薄基板目前只能采用單面生產(chǎn)工藝，先加工好第一面后再進(jìn)行第二面，因此生產(chǎn)效率低一半。今后要求研制開發(fā)的產(chǎn)品能適用于雙面同時(shí)曝光的薄基板的應(yīng)用。
依照表面安裝印制板以及多芯片組件(MCM)的技術(shù)要求，引腳線中心距縮至0。3175mm或者更小0。15mm，使得連接盤或?qū)Ь�間距也從0。2mm縮到0。1mm，甚至0。05mm，因而要求抗蝕圖形有更高的精度，能有處理0。05mm焊接間距的能力。
油墨應(yīng)有良好的印刷適性，如適當(dāng)?shù)膿u變性調(diào)整以及流動(dòng)性，同時(shí)消泡能力極佳;油墨的濕重量輕，固體含量高，網(wǎng)印時(shí)應(yīng)有良好的導(dǎo)線圖形遮蔽效果，既保證線路邊緣的油墨厚度又薄于SMD的連接盤或引腳的高度。油墨的分辨率高，解像力好，經(jīng)曝光顯影后的油墨側(cè)壁近似垂直，幾乎不存在任何側(cè)蝕現(xiàn)象，在要求非常高的線路技術(shù)中，在SMD連接盤或引腳間印刷線條可防止焊接時(shí)錫橋或搭焊產(chǎn)生。
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