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耐高溫聚酰亞胺材料的研究進展 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關(guān)鍵詞： |
聚酰亞胺 耐高溫 基體樹脂 電子封裝材料 |
| 資料大?。?/td>
| 99K |
| 所屬學(xué)科： |
分子表征 |
| 來源： |
2007年全國高分子學(xué)術(shù)論文報告會（10.9-10.13，成都） |
| 簡介： |
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聚酰亞胺材料具有優(yōu)異的耐高/低溫、高強高模、高抗蠕變、高尺寸穩(wěn)定、高電絕緣、低介電常數(shù)與損耗、耐輻射、耐腐蝕等特性，可加工成薄膜、工程塑料、基體樹脂、粘結(jié)劑、纖維和泡沫等許多材料類型，因此在航天、航空、空間、微電子、精密機械、醫(yī)療器械等許多高新技術(shù)領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景和巨大的商業(yè)價值。近年來，世界范圍內(nèi)聚酰亞胺材料的發(fā)展無論在基礎(chǔ)研究層面還是高新技術(shù)應(yīng)用層面都呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢；國內(nèi)在該領(lǐng)域的研究也十分活躍，中國科學(xué)院化學(xué)研究所、長春應(yīng)化所、四川大學(xué)、上海合成樹脂研究所、南京工業(yè)大學(xué)、吉林大學(xué)等單位都在聚酰亞胺材料的基礎(chǔ)與應(yīng)用基礎(chǔ)方面進行了大量的研究；在產(chǎn)業(yè)化方面，以聚酰亞胺薄膜為代表的聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)正在逐步形成，從業(yè)廠家超過80家，產(chǎn)值超過10億元；在材料應(yīng)用方面，微電子工業(yè)已經(jīng)取代傳統(tǒng)的電氣絕緣行業(yè)成為聚酰亞胺材料尤其是薄膜的最大應(yīng)用領(lǐng)域，同時在航天航空、光電顯示、醫(yī)療器械等領(lǐng)域也呈現(xiàn)出誘人的發(fā)展勢頭。 |
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| 作者： |
楊士勇 范琳 劉金剛 陳建升 胡愛軍 楊海霞 何民輝
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| 上傳時間： |
2008-05-14 14:10:02 |
| 下載次數(shù)： |
69 |
| 消耗積分： |
2
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