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  近日，東華大學(xué)纖維材料改性重點(diǎn)國家實(shí)驗(yàn)室游正偉教授團(tuán)隊在自愈合材料領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，相關(guān)成果以《一種具有空前力學(xué)性能的高效自愈合彈性體》(A Highly Efficient Self-Healing Elastomer with Unprecedented Mechanical Properties, DOI：10.1002/adma.201901402)為題，發(fā)表于材料學(xué)領(lǐng)域頂尖期刊《先進(jìn)材料》(Advanced Materials)。東華大學(xué)游正偉教授是該論文的通訊作者，東華大學(xué)博士生張璐之和劉增賀是該論文共同第一作者。蘇州大學(xué)鮑曉光教授對自愈合的分子機(jī)制進(jìn)行了理論計算證明，東華大學(xué)何創(chuàng)龍教授、管清寶副教授是論文的共同作者。

  自愈合材料是一種“有生命”的材料，在損傷后，能夠像人類的皮膚一樣自行愈合，恢復(fù)其原有的結(jié)構(gòu)和功能，可以大大延長材料的使用壽命、提高材料的使用安全性、降低材料的維護(hù)成本。因此，自愈合材料在汽車涂層、可穿戴電子、軟體機(jī)器人、生物醫(yī)學(xué)等諸多領(lǐng)域備受關(guān)注。然而，已報道的自愈合材料往往需要外界刺激（比如加熱、激光、壓力等）來激發(fā)愈合過程，同時力學(xué)和自愈合性能難以兼顧，研制理想的高強(qiáng)韌室溫自愈合材料仍然是該領(lǐng)域的挑戰(zhàn)。

  針對上述關(guān)鍵問題，游正偉教授團(tuán)隊創(chuàng)新地提出了一種可以同時提升材料自愈合性能和力學(xué)性能的分子策略——基于銅配位丁二酮肟氨酯的彈性體（Cu-DOU-CPU）。Cu-DOU-CPU中同時存在動態(tài)共價鍵（肟氨酯鍵）和動態(tài)非共價鍵（金屬配位鍵和氫鍵），其中銅離子的配位作用是關(guān)鍵：配位產(chǎn)生的動態(tài)交聯(lián)顯著增強(qiáng)了材料的力學(xué)性能；同時，銅離子的配位提升了肟氨酯鍵的動態(tài)性，材料表現(xiàn)出更優(yōu)的自愈合性能。蘇州大學(xué)鮑曉光教授團(tuán)隊通過密度泛函理論計算解釋了其中的分子機(jī)制。

Cu-DOU-CPU自愈合彈性體的設(shè)計

  上述三種動態(tài)鍵的協(xié)同作用使得材料具有一系列優(yōu)異的性能。Cu-DOU-CPU的強(qiáng)度和韌性分別達(dá)到了14.8 MPa和87.0 MJ m?3。同時，Cu-DOU-CPU在室溫下可以自發(fā)自愈，即時自愈強(qiáng)度可達(dá)1.84 MPa，并持續(xù)增加至13.8 MPa，超過所有同類材料的原始強(qiáng)度。

Cu-DOU-CPU彈性體的超強(qiáng)力學(xué)性能和自愈合能力

  接著作者利用該材料復(fù)合液態(tài)金屬構(gòu)建了高拉伸自愈合導(dǎo)線。切斷的導(dǎo)線在室溫下9分鐘就可以基本愈合，在再拉伸2.5倍的情況下，仍然能保持電路的導(dǎo)通，展現(xiàn)了該自修復(fù)材料在磅礴興起的可拉伸電子領(lǐng)域的良好應(yīng)用前景。

Cu-DOU-CPU彈性體構(gòu)筑自愈合可拉伸電子器件

  該工作還有一個突出的優(yōu)點(diǎn)，Cu-DOU-CPU合成所使用的原料均為易得的工業(yè)品，反應(yīng)采用“一鍋法”，簡便易行，非常有利于大規(guī)模使用。更進(jìn)一步，該工作提出的利用金屬配位作用來同時提升力學(xué)和自愈合性能的策略，可以拓展到其它金屬離子和動態(tài)鍵體系，為研制高性能的自愈合材料提供了全新的思路。

  游正偉教授團(tuán)隊長期從事彈性體的研究，近年來致力于動態(tài)鍵構(gòu)筑智能彈性體特別是自愈合彈性體(ACS Appl. Mater. Interfaces 2016, 8, 20591–20599)。近期，該團(tuán)隊還基于丁二酮肟氨酯基團(tuán)的多重反應(yīng)性，研制了一種強(qiáng)韌、自愈、防偽多合一仿生超級防護(hù)材料，相關(guān)工作也將于近期發(fā)表在Adv. Funct. Mater.上。

  該工作獲得了國家自然科學(xué)基金、上海市自然科學(xué)基金、東華大學(xué)勵志計劃等項(xiàng)目資助。

  原文鏈接：https://onlinelibrary.wiley.com/doi/full/10.1002/adma.201901402

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