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四川大學(xué)CEJ:等離子體輔助固相剪切碾磨技術(shù)制備選擇性激光燒結(jié)用聚合物基球形復(fù)合粉體--從理論到壓電應(yīng)用
2021-02-24  來(lái)源:高分子科技

  選擇性激光燒結(jié)(SLS)技術(shù)能夠通過(guò)激光選擇性地?zé)Y(jié)粉體材料來(lái)制造高精度功能制件,在3D打印產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。球形化顆粒表面能低、顆粒間接觸面積小,球形化粉體流動(dòng)性能優(yōu)良、松裝密度高、氣體透過(guò)均勻,因此,球形化粉體是SLS 3D打印的關(guān)鍵材料。目前,聚合物基球形粉體的制備方法主要為聚合法和溶液法,制備方法較少、工序復(fù)雜、難以規(guī);,制備的材料品種少、價(jià)格高、不具功能性,僅有PA、PS、PC等少數(shù)幾種高分子球形粉體材料在SLS 3D打印中應(yīng)用,迫切需要開發(fā)制備新方法和新技術(shù),以滿足SLS 3D打印高性能、多功能的發(fā)展需要。


  針對(duì)以上實(shí)際需求和科研難題,該研究團(tuán)隊(duì)結(jié)合固相剪切碾磨技術(shù)和等離子體球形化技術(shù),發(fā)展了一種新型熱塑性高分子球形化粉體的制備方法。先通過(guò)自行研制的固相剪切碾磨裝置,將熱塑性高分子材料在室溫下功能化復(fù)合和超細(xì)粉碎,得到不規(guī)則功能性粉體,然后通過(guò)惰性氣體將粉體輸送至自行構(gòu)建的200-300℃低溫等離子體炬中,利用等離子體高焓、高能量密度和高熱傳導(dǎo)特性使粉體快速加熱、熔融、球形化,冷卻定型后得功能性高分子球形化粉體。本文制備了PVDF/BaTiO3聚合物基球形粉體材料,并利用SLS 3D打印制備壓電功能器件。該方法是一種高效、清潔、規(guī);苽渚酆衔锘蛐畏垠w的新技術(shù),具有較高的研究?jī)r(jià)值和應(yīng)用前景。


圖1. PVDF/BaTiO3球形粉體的制備及SLS加工示意圖。


  闡述了聚合物粉體球形化機(jī)理:在惰性氣體的帶動(dòng)下,碾磨粉體快速通過(guò)等離子體炬的外焰部分,迅速完成傳熱過(guò)程并完全熔融,液態(tài)聚合物熔滴在表面張力作用下發(fā)生形態(tài)變化,逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榍驙,后?jīng)快速冷卻、定型,制得聚合物基球形粉體。


圖2.粉體在等離子體裝置中的(a)運(yùn)動(dòng)軌跡圖和(b)流函數(shù)分布圖;(c)-(f)粉體在等離子體裝置中受熱過(guò)程的有限元模擬結(jié)果(紅色箭頭為傳熱方向);(g)-(j)PVDF分子鏈運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的有限元模擬結(jié)果;(k)聚合物熔滴的表面張力機(jī)理圖;(l)PVDF/BaTiO3復(fù)合粉體的形狀變化過(guò)程示意圖。


  對(duì)球形化前后復(fù)合粉體的結(jié)構(gòu)和物化性能進(jìn)行了表征:顆粒形態(tài)研究結(jié)果表明,球形粉體的球形度(球形度平均值由0.87提升至0.93)、流動(dòng)性(球形粉體無(wú)約束屈服強(qiáng)度僅為0.694kPa,約為碾磨粉體的20%)大幅度提高,粒徑分布變窄,粉體堆積密度大幅度提高;物理、化學(xué)性能測(cè)試結(jié)果表明,復(fù)合粉體在球形化前后的初始分解溫度、熔融溫度和結(jié)晶溫度變化不大,元素組成保持恒定,無(wú)新的化學(xué)基團(tuán)形成,該球形化技術(shù)是一種基于物理變化的連續(xù)化生產(chǎn)過(guò)程,未涉及化學(xué)反應(yīng),球形化前后復(fù)合粉體物化性質(zhì)保持不變。


圖3.(a)S3M粉體和(a1)球形化粉體的SEM圖像(插圖圖像為高分辨倍率);球形化粉體的EDS-mapping圖像:(b) F元素和(c)Ba元素;S3M粉體和球形化粉體的(d)圓形度-圓角度對(duì)應(yīng)關(guān)系圖和(e)粉體剪切性能測(cè)試曲線。


  對(duì)碾磨粉體和球形化粉體分別進(jìn)行SLS加工,對(duì)SLS 制件的力學(xué)性能和綜合性能進(jìn)行分析。由于球形粉體的接觸面積、機(jī)械互鎖作用和摩擦力均較小,粉體堆積更為密實(shí),粘結(jié)效果更優(yōu),所制備的SLS制件結(jié)構(gòu)缺陷少、致密度高。此外,由球形粉體制備的SLS制件拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率分別提高了120.0% 和23.4%,開路電壓和短路電流分別為4.7V(提高了46.9%)和106.5nA(提高了82.4%),在傳感和儲(chǔ)能等領(lǐng)域方面具有良好的應(yīng)用前景。


圖4.(a)S3M粉體和球形化粉體在SLS加工中堆積情況示意圖;(b)SLS制件的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率;(c)-(d)SLS制件的壓電性能曲線及壓電響應(yīng)機(jī)理圖;SLS制件的(e)開路電壓和(f)短路電流。


  以上工作近期發(fā)表在《Chemical Engineering Journal》 (IF=10.652,2021.129035上,題為Production of Spherical Polymeric Composite Powder for Selective Laser Sintering via Plasma Assisted Solid State Shear Milling: From Theory to Piezoelectric Application。論文的第一作者為四川大學(xué)高分子材料工程國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室/高分子研究所博士生宋世平,通訊作者為四川大學(xué)白時(shí)兵副研究員李怡俊博士后。


  原文鏈接:https://doi.org/10.1016/j.cej.2021.129035

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