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復(fù)旦大學(xué)葉明新/沈劍鋒團(tuán)隊(duì)《Sci. Adv.》:研發(fā)高性能超輕電磁屏蔽薄膜
2021-09-24  來源:高分子科技
關(guān)鍵詞:電磁屏蔽 PI 彈性氣凝膠

  隨著現(xiàn)代電子通訊設(shè)備的持續(xù)發(fā)展以及電子器件的不斷集成化和小型化,電磁屏蔽材料在確保電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行,減少電磁輻射對(duì)人體的傷害等方面發(fā)揮越來越重要的作用。然而,商業(yè)化的金屬屏蔽材料易被腐蝕、密度較大;已報(bào)道的導(dǎo)電高分子復(fù)合材料又受到電導(dǎo)率較低,不耐極端環(huán)境條件等限制,難以滿足航天航空領(lǐng)域中電子器件對(duì)于電磁屏蔽材料的要求。因此,研發(fā)一種兼具輕量化、耐高低溫、耐熱沖擊且低成本的電磁屏蔽材料對(duì)確保航天航空電子器件的穩(wěn)定運(yùn)行具有重要意義。


  復(fù)旦大學(xué)專用材料與裝備技術(shù)研究院葉明新/沈劍鋒團(tuán)隊(duì)長期致力于應(yīng)用在航天航空領(lǐng)域高性能復(fù)合材料的研究。針對(duì)上述挑戰(zhàn),葉明新/沈劍鋒課題組在前期聚酰亞胺(PI)氣凝膠相關(guān)研究工作(Nature Communications, 2021, 12(1): 4092)的基礎(chǔ)上,提出了一種有望規(guī);摹敖䴘n熱壓”工藝,研發(fā)了一種極端條件下仍具有優(yōu)異力學(xué)性能和電磁屏蔽性能的層狀多孔高性能PI/Ti3C2Tx復(fù)合薄膜材料。


  相比于需要大量導(dǎo)電組分的傳統(tǒng)共混法制備的導(dǎo)電復(fù)合材料,該研究在單定向結(jié)構(gòu)PI彈性氣凝膠的有序孔道中,通過浸漬法吸附一層二維導(dǎo)電Ti3C2Tx納米片,然后通過“真空熱壓”和“釋壓回彈”在薄膜內(nèi)部構(gòu)建層狀多孔的微結(jié)構(gòu)(圖1)。在熱壓過程中,未被Ti3C2Tx納米片覆蓋的孔道內(nèi)壁,在高溫和壓力作用下相互連接;被Ti3C2Tx納米片覆蓋的孔道內(nèi)壁,在壓力釋放后,由于氣凝膠良好的彈性,孔道輕微回彈,從而在薄膜內(nèi)部形成層狀多孔的微結(jié)構(gòu)(圖2)。


圖1:PI/Ti3C2Tx復(fù)合薄膜材料的設(shè)計(jì)與制備流程。


圖2:PI/Ti3C2Tx復(fù)合薄膜材料的層狀多孔微結(jié)構(gòu)與形成機(jī)理示意圖。


  得益于PI本身優(yōu)良的力學(xué)性能和耐熱/寒性能以及獨(dú)特的微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),PI/Ti3C2Tx復(fù)合薄膜展現(xiàn)出良好的力學(xué)性能和電磁屏蔽性能。該薄膜材料密度僅為0.39 g/cm3,在-100 ℃,25 ℃和250 ℃條件下,拉伸強(qiáng)度均保持大于120 MPa;且從-70 ℃升溫到250 ℃時(shí),復(fù)合薄膜的尺寸變化僅為0.5%,展現(xiàn)了輕量化的特性和良好的力學(xué)穩(wěn)定性(圖3)。由于孔道內(nèi)部連續(xù)化的導(dǎo)電通路,在Ti3C2Tx納米片含量僅為2.0 vol%時(shí),其電導(dǎo)率就可達(dá)1.6×103 S/cm。得益于這種層狀多孔結(jié)構(gòu)和連續(xù)化的導(dǎo)電通路,在薄膜厚度為90 μm時(shí),其絕對(duì)電磁屏蔽效能可達(dá)15, 527 dB cm2 g-1, 實(shí)現(xiàn)了“少量導(dǎo)電填料高屏蔽效能”的設(shè)計(jì)思路。更重要的是,在濕熱、火燒、250 ℃高溫、-196 ℃低溫、溫差為446 ℃的快速循環(huán)熱沖擊等惡劣條件下處理后,仍能保持上述優(yōu)異的電磁屏蔽性能,在應(yīng)用環(huán)境惡劣的深空探索中展現(xiàn)出應(yīng)用潛能。


圖3:PI/Ti3C2Tx復(fù)合薄膜的力學(xué)性能和尺寸穩(wěn)定性。


圖4:PI/Ti3C2Tx復(fù)合薄膜電磁屏蔽性能與惡劣環(huán)境下的電磁屏蔽性能穩(wěn)定性測試


  以上相關(guān)成果以 “Hierarchically Porous Polyimide/Ti3C2Tx Film with Stable Electromagnetic Interference Shielding after Resisting Harsh Conditions”為題發(fā)表于Science Advances (2021; 7 : eabj1663) 。復(fù)旦大學(xué)材料科學(xué)系博士研究生程揚(yáng)為第一作者;復(fù)旦大學(xué)專用材料與裝備技術(shù)研究院葉明新教授沈劍鋒教授為通訊作者。復(fù)旦大學(xué)聚合物分子工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、東華大學(xué)纖維材料改性國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等單位合作參與了該項(xiàng)研究工作。


  原文鏈接:https://www.science.org/doi/10.1126/sciadv.abj1663

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