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東南大學(xué)張久洋教授課題組 PNAS:基于相變金屬-高分子的電子散熱材料
2022-07-29  來源:高分子科技

  隨著電子設(shè)備的微型化與集成化,電子元器件的散熱與熱控制是當(dāng)前電子領(lǐng)域重要課題。相變材料(PCM)是一種廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的熱控制材料。由于微電子元件集成度越來越高,電子設(shè)備中有限的空間對(duì)PCM相變潛熱的充分、精確使用提出了更高的要求。


  日前,東南大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院張久洋教授課題組在金屬-高分子復(fù)合電子材料領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。課題組從教科書中經(jīng)典的三元金屬相圖出發(fā),獲得了具有持續(xù)相變能力、可調(diào)控、流動(dòng)性的金屬高分子硅脂,成功實(shí)現(xiàn)了對(duì)現(xiàn)代消費(fèi)電子的優(yōu)秀熱控制。該研究成果發(fā)表于國(guó)際頂級(jí)刊物《美國(guó)科學(xué)院院刊》(Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of AmericaPNAS)。

 

1a)鎵金屬以及其二元、三元合金的步冷曲線;(b)二元金屬的相圖;(c-d)三元金屬相圖以及分析;(e)三元金屬相圖、等溫線以及最大有效潛熱的選擇路徑;(fe圖中70 上個(gè)點(diǎn)組分的潛熱與固相率;(g)本工作(TMBM)與傳統(tǒng)金屬在導(dǎo)熱率與熔融范圍的比較。


  論文從本科教學(xué)中經(jīng)典的步冷曲線、二元相圖、三元相圖出發(fā) (圖1),探討了金屬的相變與潛熱的計(jì)算。相較于金屬單質(zhì)固定的固液轉(zhuǎn)變溫度,二元、三元金屬的相變是一種連續(xù)的、逐漸的固液相變,其相變發(fā)生在較寬的溫度范圍內(nèi),因此二元、三元金屬可以在電子設(shè)備中提供更寬的溫度控制區(qū)域,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電子產(chǎn)品峰值溫度的控制。此外,相較于傳統(tǒng)有機(jī)相變材料,金屬材料具有更高的導(dǎo)熱系數(shù),結(jié)合寬相變區(qū)域,可作為非常具有潛力的相變控溫材料。進(jìn)一步的,論文從二元、三元相圖出發(fā),發(fā)現(xiàn)對(duì)每一個(gè)等溫線的不同組分而言,與共晶線的交點(diǎn)處的組分具有最大的相變潛熱,該結(jié)論可通過實(shí)驗(yàn)(DSC)與固相率證實(shí)。

 

2三元金屬-高分子導(dǎo)熱硅脂的制備與表征。


  由于三元金屬獨(dú)特的流動(dòng)性,可通過簡(jiǎn)單的剪切與高分子硅脂進(jìn)行復(fù)合,從而獲得均一分散的、穩(wěn)定的三元金屬(TM)硅脂。該硅脂具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱率(> 6 W/mk)以及高潛熱數(shù)值(110 J/cm3)。將該導(dǎo)熱硅脂用于熱沖擊(0.5 mL硅脂置于2.2 W熱源)進(jìn)行評(píng)估,發(fā)現(xiàn)基于純鎵的硅脂在熱沖擊(30秒加熱,隨后冷卻)下,尖峰溫度達(dá)到45攝氏度左右;而基于三元金屬的硅脂最高溫度為40度,這表明三元金屬由于持續(xù)的相變,可使得系統(tǒng)的峰溫度降低(圖2)。

 

3相變?nèi)饘賹?dǎo)熱高分子硅脂對(duì)LED與電腦CPUIntel Core i7-11700)的散熱效果。


  進(jìn)一步的,該三元硅脂成功應(yīng)用于常見電子元器件(圖3, LEDCPU)的熱控制(圖3)。對(duì)LED(功率:3W)而言,0.2 mL三元金屬硅脂可成功在15秒內(nèi)控制峰值溫度不超過44度,低于液態(tài)金屬鎵硅脂下的LED52 )。此外,將三元硅脂涂覆于CPU表面,并讓CPU滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)(100% usage),實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)未涂覆硅脂的CPU10秒內(nèi)溫度到達(dá)100 ,涂覆鎵硅脂的散熱界面材料在10秒內(nèi)達(dá)到86 ,并觸發(fā)CPU過熱預(yù)警,隨后CPU降頻維持溫度在80 。然而,涂覆了三元金屬硅脂的CPU10秒內(nèi)最高溫度為68度,遠(yuǎn)低于上述對(duì)照組,證明了三元硅脂對(duì)電子元器件優(yōu)秀的熱控制性能。該工作提出了從三元金屬相圖中獲得更有效的金屬相變材料的通用策略,成功實(shí)現(xiàn)了對(duì)常見電子元器件的優(yōu)秀熱控制。


  金屬-高分子復(fù)合電子材料是張久洋教授課題組的重要研究方向,主要探索金屬-高分子復(fù)合材料在柔性電子、電子元件以及電子化工基礎(chǔ)材料中的科學(xué)理論與應(yīng)用前景。前期相關(guān)成果還發(fā)表于Matter 2021, 4, 3001 – 3014; Adv. Mater. 2021, 202104634; Mater. Horiz. 2021, 8, 3315 – 3323Adv. Funct. Mater. 2019, 201808989; Mater. Horiz. 2020, 7, 2141-2149 等國(guó)際著名期刊。該工作日前得到了國(guó)家自然科學(xué)基金(52173249, 21774020)資助,論文第一作者為課題組碩士生王花與博士生彭燕;張久洋教授是論文的唯一通訊作者。


  論文標(biāo)題Fluidic Phase Change Materials with Continuous Latent Heat from Theoretically Tunable Ternary Metals for Efficient Thermal Management

  論文鏈接https://www.pnas.org/doi/10.1073/pnas.2200223119

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