東南大學(xué)張久洋教授課題組 PNAS:基于相變金屬-高分子的電子散熱材料
2022-07-29 來源:高分子科技
隨著電子設(shè)備的微型化與集成化,電子元器件的散熱與熱控制是當(dāng)前電子領(lǐng)域重要課題。相變材料(PCM)是一種廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的熱控制材料。由于微電子元件集成度越來越高,電子設(shè)備中有限的空間對(duì)PCM相變潛熱的充分、精確使用提出了更高的要求。
圖1. (a)鎵金屬以及其二元、三元合金的步冷曲線;(b)二元金屬的相圖;(c-d)三元金屬相圖以及分析;(e)三元金屬相圖、等溫線以及最大有效潛熱的選擇路徑;(f)e圖中70 ℃上個(gè)點(diǎn)組分的潛熱與固相率;(g)本工作(TM,BM)與傳統(tǒng)金屬在導(dǎo)熱率與熔融范圍的比較。
圖2. 三元金屬-高分子導(dǎo)熱硅脂的制備與表征。
圖3. 相變?nèi)饘賹?dǎo)熱高分子硅脂對(duì)LED與電腦CPU(Intel Core i7-11700)的散熱效果。
論文標(biāo)題: Fluidic Phase Change Materials with Continuous Latent Heat from Theoretically Tunable Ternary Metals for Efficient Thermal Management
論文鏈接: https://www.pnas.org/doi/10.1073/pnas.2200223119
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