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PDF文件
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| 關(guān)鍵詞： |
乙炔基苯酐 聯(lián)苯二酐 聚酰亞胺 性能 |
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| 210K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
第十三屆全國應(yīng)用化學會議論文集（2013.8.23~26，長春） |
| 簡介： |
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熱固性聚酰亞胺復合材料是一類重要的高性能樹脂基復合材料，同其它樹脂基復合材料相比，其不但具有優(yōu)良的熱氧化穩(wěn)定性，而且在高溫下具有突出的力學性能，近年來廣泛的應(yīng)用于航空航天、微電子等諸多領(lǐng)域，是一種很有發(fā)展前景的結(jié)構(gòu)材料。但傳統(tǒng)的熱固性聚酰亞胺復合材料的加工工藝存在著加工周期長、加工溫度及成本高等缺點。這些問題的存在阻礙了其在實際應(yīng)用中的進一步推廣。本文從聚酰亞胺樹脂主鏈結(jié)構(gòu)的角度出發(fā)，以3，4’-BPDA/3.4’-ODA/EPA為原料合成乙炔基封端的聚異酰亞胺低聚物（結(jié)構(gòu)如Schemel所示），研究了低聚物的各項性能，探討了其復合材料的加工工藝。 |
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| 作者： |
仝 浩 李云輝 閻敬靈 王 震
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| 上傳時間： |
2013-11-01 14:31:46 |
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