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銅離子印跡聚合物的制備及性能 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關(guān)鍵詞： |
銅離子 印跡聚合物 制備 吸附性能 |
| 資料大?。?/td>
| 271K |
| 所屬學(xué)科： |
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| 來源： |
來源網(wǎng)絡(luò) |
| 簡介： |
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以Cu2為模板離子，4一乙烯基吡啶和丙烯酰胺為雙功能單體，乙二醇二甲基丙烯酸酯為交聯(lián)劑，偶氮二異丁腈為引發(fā)劑，制備了Cu2印跡聚合物。采用傅里葉變換紅外光譜(FTIR)和掃描電子顯微鏡(SEM)對(duì)Cu2+印跡聚合物和非印跡聚合物的結(jié)構(gòu)和形貌進(jìn)行了表征。研究了印跡聚合物對(duì)Cu2+的吸附、洗脫性能和選擇識(shí)別能力。結(jié)果表明，在pH=6．O，10min即達(dá)吸附平衡；以0.3mol/L的HCI作為洗脫液，3mm洗脫率達(dá)96%以上；與非印跡聚合物相比，印跡聚合物對(duì)Cu2+具有優(yōu)異的吸附和選擇識(shí)別性能，飽和吸附量為15.67mg/g。 |
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| 上傳人： |
liu
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| 上傳時(shí)間： |
2013-09-23 11:12:25 |
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0 |
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