隨著4G通信技術(shù)的普及以及5G通信技術(shù)的不斷發(fā)展,更高頻的通信技術(shù)(6G,7G…10G)將是未來的發(fā)展趨勢,相應(yīng)高頻低介電材料的需求也日益增長。高頻低介電材料需要滿足在高頻條件下保持低的介電常數(shù)及介電損耗,此外,材料本身應(yīng)滿足低吸水率、高耐熱性、力學(xué)性能以及加工性優(yōu)異等應(yīng)用條件。含氟聚合物在高頻條件下具有良好的低介電性能,如聚四氟乙烯(PTFE),但由于其分子惰性的原因,導(dǎo)致其加工性能較差,需要通過在其表面進行刻蝕處理增加與銅箔的粘結(jié)性,才能進行下一步應(yīng)用。因此,發(fā)展易加工、高性能的含氟低介電材料具有重要意義。
中國科學(xué)院上海有機化學(xué)研究所有機功能分子合成與組裝化學(xué)院重點實驗室房強課題組在該領(lǐng)域開展系統(tǒng)研究,利用三氟乙烯基醚的可加熱成環(huán)的特性,發(fā)展可熱交聯(lián)的含氟聚合物,并在近期取得系列研究成果。通過設(shè)計多官能度(>3)大單體的策略,使聚合物的鏈增長朝多個方向進行,有效避免三氟乙烯基醚單體難以形成高分子量聚合物的缺陷。該策略既可改善含氟聚合物的加工性,又能獲得良好的絕緣性、耐熱性和透明性等。在三氟乙烯基醚的合成方法上,巧妙地將堿性強而親核性弱的2,6-二甲基哌啶鋰 (LTMP)用于四氟乙基醚的消除反應(yīng),簡便而高收率地制備四取代三氟乙烯基醚的四苯甲烷(TPM-TFVE)。該分子具有四面體骨架,通過熱交聯(lián)可獲得含有微孔結(jié)構(gòu)的含氟聚合物。該聚合物顯示出極好的介電性能,其介電常數(shù)在10MHz以下低于2.29,在高頻5GHz下的介電常數(shù)和介電損耗分別為2.36和1.29×10-3,優(yōu)于傳統(tǒng)的商用低介電材料(Macromolecules2016, 49, 7314)。
圖1.四官能度三氟乙烯基醚單體及聚合物的合成。
倍半硅氧烷(POSS)是具有獨特籠型結(jié)構(gòu)的納米材料,常作為添加劑引入聚合物中以改善其力學(xué)和介電等性能。但POSS的氟功能化研究較少,主要原因是缺少直接氟化的有效方法。經(jīng)過探索,該課題組采用高效的鉑催化硅氫加成反應(yīng),一步反應(yīng)即將含氟基團引入到POSS中,實現(xiàn)POSS的氟烷基化和功能化。該方法使難溶和難熔的POSS既能溶解也能熔化,熱聚合獲得的新型有機-無機雜化材料片材和薄膜,表現(xiàn)出較高的透明性和高頻條件的優(yōu)異介電性能(5GHz時的介電常數(shù)2.51,介電損耗3.1×10-3)。甚至在潮濕的環(huán)境中,這種雜化材料仍能保持穩(wěn)定的介電性能,為該材料在高頻通訊領(lǐng)域中的潛在應(yīng)用創(chuàng)造了條件(ACS Applied Materials & Interfaces 2017, 9, 12782)。
圖2.有機-無機雜化的含氟POSS的制備。
該課題組發(fā)現(xiàn),有機硅氧烷水解縮合中會產(chǎn)生Si-OH基團,硅氫加成反應(yīng)中也會產(chǎn)生柔性-Si-CH2-CH2-鏈段,這些基團和鏈段的存在,對高頻下聚硅氧烷的介電性能和熱穩(wěn)定性有不利影響。為解決這一問題,課題組通過一步Piers-Rubinsztajn反應(yīng),對基礎(chǔ)工業(yè)原料正硅酸乙酯(TEOS)進行氟功能化,原位形成的含氟有機硅氧烷大單體熱聚合后可形成透明薄膜,該薄膜在10GHz的超高頻下,顯現(xiàn)介電常數(shù)2.50、介電損耗4.0×10-3的優(yōu)異性能,而普通的未造孔的二氧化硅薄膜和聚有機硅氧烷的介電常數(shù)通常大于3.0(Macromolecules 2017, 50, 9394)。
圖3.基于TEOS的含氟有機硅氧烷大單體和聚合物的制備。
上述研究工作主要由孫晶副研究員,博士生王佳佳和羅乙杰等完成,并獲得科技部、國家自然科學(xué)基金委、中國科學(xué)院戰(zhàn)略性先導(dǎo)科技專項(B類)的資助。
論文鏈接:
http://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.macromol.6b01678
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